國(guó)內(nèi)最詳盡HTPC靜音顯卡大型橫評(píng)

硬件測(cè)試平臺(tái)介紹：

　　測(cè)試平臺(tái)方面我們使用了常規(guī)的AMDAthlon64 3200+處理器，相信對(duì)于目前中高端顯卡來(lái)說(shuō)，這套配置已經(jīng)完全勝任，而且這套配置更為貼近主流HTPC用戶實(shí)際使用環(huán)境。

軟件測(cè)試平臺(tái)：

　　測(cè)試軟件方面，我們采用了兩種測(cè)試方式結(jié)合的方案：首先在安裝驅(qū)動(dòng)顯卡驅(qū)動(dòng)后重啟一次，記錄下系統(tǒng)待機(jī)5分鐘后的最低最高溫度；然后在這個(gè)基礎(chǔ)下開(kāi)啟3DMark05，持續(xù)運(yùn)行30分鐘后在不退出3DMark05時(shí)候記錄下顯卡即使最低最高溫度。值得注意的是，顯卡最低最高溫度是整體平均溫度，例如熱管最低和最高溫度，即為顯卡熱管最冷端和最熱端溫度，如此類推。

運(yùn)行30分鐘3DMark的具體設(shè)置（圖片可以點(diǎn)擊放大）

測(cè)試環(huán)境介紹：

測(cè)試環(huán)境分為裸機(jī)環(huán)境和實(shí)際模擬用戶使用的密閉機(jī)箱環(huán)境：

1.裸機(jī)狀態(tài)下開(kāi)啟空調(diào)環(huán)境：

　　由于測(cè)試的是顯卡溫度，所以不能不考慮顯卡周邊環(huán)境溫度的問(wèn)題，這次測(cè)試我們分別使用了三個(gè)環(huán)境分別對(duì)9款顯卡進(jìn)行實(shí)地測(cè)量，分別是在外置機(jī)箱24攝氏度有空調(diào)環(huán)境下、內(nèi)置機(jī)箱24攝氏度有空調(diào)環(huán)境下和外置機(jī)箱28攝氏度沒(méi)有空調(diào)環(huán)境下進(jìn)行。其中，外置機(jī)箱24攝氏度有空調(diào)環(huán)境如上圖所示。在機(jī)箱環(huán)境中的測(cè)試我們當(dāng)然使用的是HTPC機(jī)箱：