智能手機(jī)差異化關(guān)鍵在于集成芯片

    在一場(chǎng)于美國舉行的技術(shù)研討會(huì)上(Linley Tech Mobile Conference)，與會(huì)專家指出，芯片的集成將會(huì)是智能手機(jī)產(chǎn)品差異化的關(guān)鍵。而估計(jì)到2014年，全球智能手機(jī)出貨量將達(dá)到6億部。

    “未來的手機(jī)換機(jī)潮，將帶來3億部的智能手機(jī)需求；”該研討會(huì)主辦單位Linley Group的首席分析師Linley Gwennap表示：“智能手機(jī)設(shè)計(jì)業(yè)者的壓力，將來自于如何降低系統(tǒng)成本以因應(yīng)成長(zhǎng)中的、對(duì)低價(jià)格智能手機(jī)產(chǎn)品的需求，而 芯片集成會(huì)是一個(gè)關(guān)鍵。

    Gwennap指出，智能手機(jī)芯片的集成將以 應(yīng)用處理器 與 基頻 處理器的集成為主。估計(jì)到2014年，市面上將有近七成的智能手機(jī)是采用這類集成型芯片，這個(gè)比例在2010年是40%。

    集成型芯片也會(huì)是智能手機(jī)業(yè)者嘗試推出100美元平價(jià)產(chǎn)品時(shí)的關(guān)鍵，目標(biāo)是新興市場(chǎng)。在此同時(shí)：“采用獨(dú)立應(yīng)用處理器與基頻芯片的智能手機(jī)比例將逐漸減少，每年出貨量會(huì)低至8,000萬到1億部。

    “我們完全相信集成型芯片將會(huì)是推動(dòng)智能手機(jī)市場(chǎng)成長(zhǎng)的主力，”來自高通(Qualcomm)的資深經(jīng)理Raj Talluri也在會(huì)中表示,“我們對(duì)智能手機(jī)的價(jià)格等級(jí)進(jìn)行過分析，發(fā)現(xiàn)該市場(chǎng)有超過五成的手機(jī)產(chǎn)品價(jià)格低于150美元，而且這個(gè)層級(jí)的市場(chǎng)一直在成長(zhǎng)�！�

    Talluri補(bǔ)充指出：“一旦廠商進(jìn)入該等級(jí)市場(chǎng)，物料清單(BOM)恐怕就容不下獨(dú)立的應(yīng)用處理器與數(shù)據(jù)機(jī)芯片�！�

    Gwennap預(yù)言，LG、Motorola與Samsung等幾家功能型手機(jī)供應(yīng)大廠，將會(huì)在下一輪智能手機(jī)成長(zhǎng)商機(jī)中占據(jù)最佳優(yōu)勢(shì)。在芯片廠商部分，Qualcomm與Marvell是引領(lǐng)應(yīng)用處理器/基頻芯片整合潮流的業(yè)者，Broadcom與ST Ericsson也不會(huì)在新一代集成型手機(jī)芯片供應(yīng)行列中缺席(電子工程專輯版權(quán)，謝絕轉(zhuǎn)載)。

    他指出，其中Qualcomm原本內(nèi)含4顆IC的智能手機(jī)芯片組，將在2012年進(jìn)化為數(shù)字、RF與模擬功能的3芯片方案。不過大多數(shù)的集成型智能手機(jī)芯片，可能實(shí)際上還是采用將多顆裸晶封裝在一起的方式。

    四核芯片會(huì)有過熱問題

    在應(yīng)用處理器部分，今年雙核產(chǎn)品可說是橫掃智能手機(jī)應(yīng)用市場(chǎng)。Nvidia以Tegra 2處理器引領(lǐng)潮流，該芯片已經(jīng)應(yīng)用在LG的智能手機(jī)與Motorola的 平板裝置 中。 Gwennap預(yù)期，接下來大約還會(huì)有半打來自各芯片大廠的雙核手機(jī)應(yīng)用處理器進(jìn)駐新系統(tǒng)。

    Nvidia在2月份展示了新一代四核Tegra 3，此外Freescale與Qualcomm也宣布將推出類似的產(chǎn)品。 但Gwennap 指出，初期有部分四核處理器設(shè)計(jì)，在發(fā)熱溫度上會(huì)超出智能手機(jī)的限制，因此這類產(chǎn)品性能可能會(huì)打折，在表現(xiàn)上恐怕會(huì)不如預(yù)期。

    “因此四核芯片一開始會(huì)在平板裝置的應(yīng)用上較成功，因?yàn)樵擃愊到y(tǒng)的散熱較佳；”Gwennap 認(rèn)為，四核芯片要到28納米工藝的版本才適合智能手機(jī)應(yīng)用。

    Qualcomm的Talluri則表示，四核本身不是問題，問題在于如何使用那些核。他強(qiáng)調(diào)，該公司的芯片能控制每個(gè)獨(dú)立核的頻率：“我們的四核處理器芯片會(huì)采用28納米工藝，而大部分的散熱問題在于芯片封裝技術(shù)──堆迭存儲(chǔ)器或是采用硅過孔。(電子工程專輯版權(quán)所有，謝絕轉(zhuǎn)載)”

    據(jù)一位來自ARM的代表說法，該公司花費(fèi)不少時(shí)間開發(fā)“快速閑置(rush to idle)”技術(shù)，讓處理器芯片能快點(diǎn)完成任務(wù)然后去“睡覺”。但Gwennap 指出，當(dāng)處理器芯片全速運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)，還是會(huì)消耗大量功率，而這通常也是會(huì)遇到過熱問題的時(shí)候。

    “在接下來一至兩年，Nvidia與Qualcomm將在應(yīng)用處理器性能表現(xiàn)方面交鋒；TI則幾乎沒達(dá)到過那個(gè)境界�！盙wennap表示：“Broadcom的目標(biāo)是訴求較低性能的主流平板裝置應(yīng)用市場(chǎng)，以及功能型手機(jī)換機(jī)市場(chǎng)，并非高端市場(chǎng)──你不一定要成為芯片性能表現(xiàn)上的領(lǐng)先者，才能將產(chǎn)品推向市場(chǎng)�！�

    至于Intel，該公司一直以來似乎想在智能手機(jī)市場(chǎng)找一個(gè)規(guī)模不大、但相對(duì)穩(wěn)當(dāng)?shù)闹�力點(diǎn)。Gwennap預(yù)期：“到2014年，Intel應(yīng)該能以先進(jìn)工藝技術(shù)供應(yīng)具有相當(dāng)競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品，這對(duì)該公司來說可能有機(jī)會(huì)進(jìn)駐少量的智能手機(jī)產(chǎn)品，但創(chuàng)造軟件生態(tài)系統(tǒng)仍是其一大門檻�！�

    移動(dòng)3D圖形處理器(GPU)也在今年以迅雷不及掩耳的速度由雙核芯片升級(jí)至四核版本，不過Gwennap指出，要衡量移動(dòng)圖形處理器的性能表現(xiàn)仍是一項(xiàng)挑戰(zhàn)，他呼吁業(yè)界制訂動(dòng)圖形處理器的性能標(biāo)準(zhǔn)(電子工程專輯版權(quán)，嚴(yán)禁轉(zhuǎn)載)。

    Gwennap補(bǔ)充指出，配備新一代視頻引擎的硬件，將能以24 frames/second的速度處理雙1080p視頻流的3D影像，或是以60 frames/second的速度部持高畫質(zhì)。要在低功耗的條件下完成這樣的任務(wù)，視頻引擎需要直接與系統(tǒng)存儲(chǔ)器連結(jié)，不經(jīng)過CPU主機(jī)。