后PC時代 平板/手機/NB誰勝？

    去年全球半導體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)下年成長30%的 10年以來高紀錄，然而，今年受到PC產(chǎn)業(yè)成長趨緩，今年半導體產(chǎn)業(yè)估僅成長5%，而移動通訊反而成為支撐整體產(chǎn)業(yè)成長的重要動能。拓璞分析師陳蘭蘭指出，在后PC時代講究低耗電、體積小等特性，晶圓代工廠拿到原本拿不到的單，成為受惠族群，而未來低耗電制程占比重將會因應趨勢逐漸升高，看好臺積電未來發(fā)展。另外，電源管理IC的腳色將會更加重要。而后PC時代情勢混沌，陳蘭蘭預估，或許再兩年，也可能再另一個五年，平板裝置、智能型手機或者超輕薄筆電，誰能成為下一個霸主的態(tài)勢才會明朗，而能夠掌握后PC時代的體積小、低耗電、無線、輸入豐富化等特性就會是贏家。

    平板、智能型手機等移動裝置成為半導體產(chǎn)業(yè)的新秀，且平板電腦對于傳統(tǒng)桌上型電腦和筆電的威脅不小，也使得今年電腦相關產(chǎn)業(yè)受到不少沖擊。拓璞分析師陳蘭蘭表示，相較于以往單純強調(diào)高效能，在現(xiàn)今所謂的后PC時代，低耗電、體積小方便攜帶等新趨勢成為后PC時代的特性，此外，輸入裝置也由傳統(tǒng)的文字和數(shù)字，轉(zhuǎn)變?yōu)檎Z音和圖片傳輸，且輸入方式豐富化，觸控及語音操控功能已逐漸取代傳統(tǒng)鍵盤和滑鼠。另外，隨時隨地都能上網(wǎng)的無線裝置，也成為電子產(chǎn)品的基本配備。

    面對這樣的新時代特性，尤以體積小、方便攜帶而言，陳蘭蘭說，除了封裝更小，以后整合多種晶片功能的SOC將會尋求體積更小化，也將會推動65奈米以下制程需求持續(xù)成長，對于臺灣晶圓代工廠來說，以往90奈米以上技術都是強化高效能，然而，現(xiàn)在低耗電的制程已逐漸成為主流制程，未來在技術上面則會轉(zhuǎn)移成“高效能、低耗電”趨勢發(fā)展。

    陳蘭蘭估計，今年整體晶圓代工產(chǎn)業(yè)制程上，40奈米占比重將會成長6個百分點達17%，28奈米占比重將達5%，雖然65奈米比重較去年減少，不過整體65奈米以下比重將會成長到42%，較去年成長6個百分點。而移動裝置也將驅(qū)動晶片轉(zhuǎn)往12寸生產(chǎn)，以滿足低耗電的需求。

    陳蘭蘭也說，在移動裝置多使用ARM架構下，處理器市場不再由英特爾獨大，各家晶片廠如高通、nVidia等崛起，也為臺積電拓增了原本吃不到的處理器訂單，也因此看好臺積電未來的發(fā)展。

    陳蘭蘭也指出，后PC時代講求低耗電，電源管理IC的重要性也更形增加，將成為另一群受惠族群。他說，以前桌上型電腦需要插電使用，未來移動裝置如手機、平板都不需要插電，則如何管理電源的晶片角色更加重要，如現(xiàn)在也有廠商推出環(huán)境光源感測IC，就是希望連一點點的電量都不要浪費。

    整體來看，陳蘭蘭說，每一臺智能移動裝置誕生，將會沖擊數(shù)十項裝置，而未來到底平板電腦、智能型手機，或是超輕薄筆電(如英特爾推出的“Ultrabook”) 誰會勝出還未可知。相較于過去PC市場混沌十年才出現(xiàn)霸主，陳蘭蘭說，iPhone于2007年推出，至今已經(jīng)3年，是否再2年就可以看出誰會勝出，又或者還需要另外5年，都有待觀察。不過，臺灣廠商也不能說是沒有機會，例如語音辨識IC還有很大的進步空間，而觸控IC雖然目前由國外大廠把持，不過臺廠可以在相對利基型應用和功能取得獲利機會，以避免未來當鍵盤、滑鼠等裝置逐漸被觸控取代時，臺廠KBC等產(chǎn)品會受到的大幅沖擊。