散熱裝備有限 該如何側重
對于機箱的改造,下置電源+背部走線可以說是最潮的一種選擇,然而從效果上去分析,也許更多人會喜歡散熱的改造,畢竟優(yōu)化平臺內(nèi)部散熱風道的構建,給平臺帶來更為清爽的運行環(huán)境,像CPU、顯卡這樣的一些對性能有著決定影響力的配件,其性能潛力就更能得到充分的發(fā)揮,這正是越來越多的玩家級機箱會在散熱環(huán)節(jié)上狠下功夫的關鍵原因。
但回歸到本文的話題,對于那些實用定位的機箱而言,它們基本上談不上整體風道的構建,充其量也就是個別位置散熱效能的加強。面對這種散熱裝備有限的實際情況,選擇百元級實用定位機箱的用戶,也就只能“抓大放小”,那實際用起來,又到底該如何取舍和側重呢?
機箱內(nèi)部散熱,主要需要考慮的無非是前置面板后方進風口,下置電源附近的進風口,機箱側板、機箱背部的散熱交換口(一般定位的機箱基本沒有頂置出風口),在這多個散熱位置當中,筆者認為最需要關注的應該是側板和機箱背后的散熱位置,以及是否有標配風扇,應盡可能選擇在這兩方面風扇及風道設計有所加強的機箱產(chǎn)品,這兩者能夠較好的肩負起平臺內(nèi)部散熱,或者是CPU、顯卡等發(fā)熱大戶散熱加強的“責任”,當然,即便是沒有標配風扇的,能有相應合理的散熱位置的,也是能夠為平臺散熱改造留下一定的“升級空間”的。
而如果你對超頻、顯卡散熱的要求不高,反倒是長期拷機的用戶,那么選擇有為硬盤配備特殊風道的機箱就最好了,別看這不是一個主流的設計,但是要實現(xiàn)起來成本并不高,1XX元的機箱也有不少是帶有這樣的功能,有這樣需求的用戶自己多留個心眼就好了。