超級防護！視爵光旭推出多重防護力的ArmorLED技術

    在LED大屏的應用中，防護性能是客戶極為關注的關鍵點。視爵光旭傾力打造防護性能全面升級的ArmorLED技術，基于M2/M4 LED、GOE工藝、SMT工藝和PCB焊盤設計等多項關鍵技術的結合，為LED大屏的穩(wěn)固性和可靠性帶來新的技術突破。

    M2/M4 LED：8只pin腳設計，推力提升4-10倍

    相較傳統(tǒng)LED燈珠的4只引腳設計，ArmorLED技術采用顛覆性M2和M4 LED燈珠結構，將引腳數量增加到8個乃至更多，顯著提升焊接面積，提高焊接強度。

    經過嚴格測試，ArmorLED焊接力比常規(guī)燈珠提高3-5倍，推力提升至4-10倍，為LED顯示產品帶來前所未有的穩(wěn)固性和可靠性。

常規(guī)LED-4只燈腳 VS ArmorLED8只燈腳

    GOE工藝：精準填補縫隙，提升產品的穩(wěn)固性

    為了提升LED與PCB的結合力，視爵光旭率先引入先進的GOE點膠工藝，精準控制點膠量和點膠位置，采用高精密點膠設備有效消除間隙，強化LED燈與PCB的結合力，使得整個結構更加堅固耐用。

GOE點膠工藝

    SMT工藝：精準工藝控制，實現(xiàn)焊接牢固性

    視爵光旭憑借15年在LED制造領域工藝積累和大量數據分析，運用先進的SMT貼片工藝，優(yōu)化PCB板印刷錫膏的鋼網處理工藝，精確控制SMT回流焊溫度，確保燈腳的上錫度更加牢固，提升PCB焊盤的焊接強度。此外，使用SMT高精密設備進一步保證焊接的高可靠性和高強度，為LED顯示產品提供堅實的品質保障。

    視爵光旭-SMT生產車間

    PCB焊盤：優(yōu)化pad尺寸，提高焊接強度

    ArmorLED技術通過精準控制Pad尺寸公差，確保LED和PCB的牢固結合，同時進一步優(yōu)化Pad與PCB基板的結合力，顯著提高LED的長期穩(wěn)定性。

    ArmorLED防護性能全面增強

    顯著降低維護成本

    ArmorLED技術實現(xiàn)多重防護性能升級，具有防撞卓越防護性能，有效抵御屏體受損等各種風險，確保屏幕在各種惡劣環(huán)境下都能持續(xù)穩(wěn)定運行，有效延長屏體的使用壽命，降低長期使用的成本。

    視爵光旭打造高研發(fā)能力

    構建核心技術壁壘

    在技術創(chuàng)新領域，視爵光旭始終走在行業(yè)前沿。

    2023年視爵光旭推出三大創(chuàng)新技術突破：CBSF無偏色技術、Cold冷屏節(jié)能技術以及ArmorLED防護技術，依托創(chuàng)新技術和核心研發(fā)實力，不斷進行產品更新迭代，實現(xiàn)租賃、固裝、xR、創(chuàng)意等全場景應用。

    在產能方面，視爵光旭整合上下游供應商資源，將新技術能夠迅速轉化為實際生產力，形成創(chuàng)新合力，實現(xiàn)產能配置優(yōu)化，為公司的持續(xù)發(fā)展提供有力的支撐和保障，也為整個行業(yè)和多個應用領域帶來更加可觀的效益。

    未來，視爵光旭將繼續(xù)致力于技術創(chuàng)新和產品研發(fā)，不斷推出更多具有顛覆性的技術和產品，推動LED顯示行業(yè)邁向新的高度。