搶攻Micro LED商機(jī)，聚積投入TCON芯片開發(fā)

    LED驅(qū)動(dòng)IC設(shè)計(jì)廠聚積看好未來(lái)LED大型顯示屏持續(xù)演化，現(xiàn)有以控制卡輸出時(shí)序訊號(hào)的業(yè)界慣例將有升級(jí)需求，同時(shí)Micro LED顯示器亦可望在2026年正式商用化，聚積已開始投入LED顯示器用TCON（時(shí)序控制芯片）的開發(fā)工作 ，未來(lái)將與臺(tái)灣地區(qū)的SoC(系統(tǒng)單晶片)IC設(shè)計(jì)廠協(xié)作，通過臺(tái)灣地區(qū)的技術(shù)實(shí)力，在LED/Micro LED的產(chǎn)業(yè)中做出與其他廠商更具差異化的解決方案。

    聚積總經(jīng)理林益勝表示，一般LED大型顯示屏因整體產(chǎn)品體積大，以控制卡輸出時(shí)序訊號(hào)不成問題，但隨著LED顯示屏分辨率越來(lái)越高，進(jìn)入展場(chǎng)、會(huì)議空間、甚至家庭劇院等室內(nèi)應(yīng)用空間后，其往8K甚至更高分辨率發(fā)展的趨勢(shì)，就勢(shì)必要用TCON芯片的半導(dǎo)體解決方案來(lái)處理時(shí)序訊號(hào);未來(lái)到了Micro LED世代，對(duì)于TCON的需求將更高。

圖片來(lái)源：聚積

    而問及為何其他LED驅(qū)動(dòng)IC廠不做TCON，林益勝一語(yǔ)道破，“因?yàn)榇蠹叶济χ�在做AMOLED的芯片” ，聚積希望可以以另辟蹊徑的方式做出領(lǐng)先業(yè)界的產(chǎn)品。

    林益勝表示，在TCON制程上也將需要往更先進(jìn)制程走，舉例而言，2K LED display可能需要30-40顆TCON，12英寸的Micro LED顯示器約需16顆TCON芯片 ，技術(shù)規(guī)劃上需要40奈米制程，之后也會(huì)需要往22奈米甚至更先進(jìn)的制程遷移，借此提升單顆芯片成本和功耗的效益。

    而針對(duì)次世代LED顯示器的SoC整合，林益勝則說，會(huì)嘗試與臺(tái)灣地區(qū)的IC設(shè)計(jì)大廠合作，由于相關(guān)的SoC大廠多已具備12奈米與更先進(jìn)制程芯片的設(shè)計(jì)能力，再搭配臺(tái)灣地區(qū)的半導(dǎo)體制造供應(yīng)鏈，期望聚積可以在下一波顯示器世代遷徙的過程中，與其他廠商發(fā)揮臺(tái)灣地區(qū)的技術(shù)實(shí)力，做出成果。