矽電股份創(chuàng)業(yè)板IPO提交注冊，募資5.56億元擬建兩大MLED設(shè)備項目

    矽電半導(dǎo)體設(shè)備（深圳）股份有限公司創(chuàng)業(yè)板IPO于1月13日提交注冊。擬募集資金約5.56億元，上市募集資金扣除發(fā)行費用后的凈額將根據(jù)輕重緩急全部用于探針臺研發(fā)及產(chǎn)業(yè)基地建設(shè)項目、分選機(jī)技術(shù)研發(fā)項目、營銷服務(wù)網(wǎng)絡(luò)升級建設(shè)項目、補(bǔ)充流動資金。

    其中，探針臺研發(fā)及產(chǎn)業(yè)基地建設(shè)項目總投資26,127.08萬元，建設(shè)期 3年。本項目擬通過在廣東省深圳市龍崗區(qū)租賃 廠房實施 ，擬使用場地建筑面積,306.41平方米。 本項目擬建設(shè)探針臺基礎(chǔ)研究實驗室、高精度測試平臺實驗室、光學(xué)實驗室以及高功率器件實驗室，以加強(qiáng)公司對高性能抗干擾功率芯片探針測試關(guān)鍵技術(shù)、基于智能控制技術(shù)的半導(dǎo)體芯片測試線技術(shù)以及面向集成電路 CP測試的高精度探針測試技術(shù)等多個方向的技術(shù)研究。項目建成投產(chǎn)后，項目達(dá)產(chǎn)年營業(yè)收入 43,750.00萬元 投資回收期為 6.33年， 稅后內(nèi)部收益率為 25.69%。

    “分選機(jī)技術(shù)研發(fā)項目”總投資8,005.71萬元，建設(shè)期 3年。 項目將通過引進(jìn)先進(jìn)的研發(fā)軟硬件設(shè)備，建立功能完善的基礎(chǔ)研究實驗室、微米級晶粒高精度拾取研究實驗室、微米級晶粒巨量分選實驗室和自動化實驗室。通過本項目的實施，公司將加強(qiáng)對高精度可靠性、Mini/MicroLED芯片拾取技術(shù)、 Mini/MicroLED芯片分選技術(shù)和全自動混 BIN分選自動線等相關(guān)方向的技術(shù)研究力度。

    矽電股份主要從事半導(dǎo)體專用設(shè)備研發(fā)生產(chǎn)。主要應(yīng)用于半導(dǎo)體制造流程中的硅片制備、晶圓制造、測試和封裝等環(huán)節(jié)，包括單晶爐、光刻機(jī)、 CVD、刻蝕機(jī)、探針臺、測試機(jī)、分選機(jī)、減薄機(jī)、劃片機(jī)等。矽電股份產(chǎn)品涵蓋探針臺、分選機(jī)、曝光機(jī)、AOI檢測設(shè)備等。

矽電股份在產(chǎn)業(yè)鏈中的地位和作用，與上、下游行業(yè)之間的關(guān)聯(lián)

    矽電股份主要產(chǎn)品為探針臺設(shè)備，探針臺設(shè)備是公司探針測試技術(shù)的具體應(yīng)用，主要用于半導(dǎo)體制造過程中的晶圓測試環(huán)節(jié)。探針測試是半導(dǎo)體測試的關(guān)鍵技術(shù)，主要應(yīng)用在半導(dǎo)體制造中晶圓廠晶圓成品進(jìn)入封裝廠前的芯片測試工序，測試對象為經(jīng)光刻、刻蝕、薄膜沉積等制造工序，已具備芯片功能但未經(jīng)封裝的裸芯片。公司的競爭對手主要為日本的東京電子、東京精密以及惠特科技、旺矽科技。

    業(yè)績方面，2021年至2023年，矽電股份營業(yè)收入分別為3.99億元、4.42億元和5.46億元；同期扣非后歸母凈利潤分別為9393.05萬元、1.03億元和8315.59萬元。根據(jù)公司預(yù)測，2024年營業(yè)收入預(yù)計為5.12億元，同比減少6.37%；歸母凈利潤為8895.65萬元，同比減少0.29%；扣非歸母凈利潤為8519.97萬元，同比增長2.46%。

    矽電股份主要客戶為三安光電、兆馳股份、華燦光電、士蘭微、乾照光電等上市公司。受下游市場競爭格局的影響，發(fā)行人的客戶集中度較高，報告期內(nèi)各期，公司對前五大客戶的銷售收入占當(dāng)期營業(yè)收入的比例分別為59.74% 、 77.00% 、 66. 48%和 55.83%。