LED直顯行業(yè)已經(jīng)從此前的增量型機(jī)會(huì)產(chǎn)業(yè),轉(zhuǎn)變?yōu)?024年為代表的“耐力”競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)業(yè)。業(yè)內(nèi)人士表示,行業(yè)頭部企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)焦點(diǎn)在海內(nèi)外規(guī)模的橫向成長(zhǎng)較量基礎(chǔ)上,進(jìn)一步增加了“縱向產(chǎn)業(yè)鏈”深度的較量。誰能在縱橫兩個(gè)維度上,展現(xiàn)“持久”耐力誰就能成為贏家。
從規(guī)模寬度,到縱向長(zhǎng)度
LED直顯行業(yè)的領(lǐng)頭羊企業(yè)應(yīng)該是怎樣的呢?也許,并不一定要是幾十年的老字號(hào),而更在于近幾年來,在關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)上的技術(shù)資產(chǎn)儲(chǔ)備。
例如,2011年,兆馳集團(tuán)開始布局LED產(chǎn)業(yè)。其起點(diǎn)是液晶顯示的背光封裝,然后再向上游的LED芯片領(lǐng)域進(jìn)軍,并橫向拓展直顯COB業(yè)務(wù)。2014年封裝項(xiàng)目投產(chǎn)、2020年投產(chǎn)全球最大LED芯片工廠,多年以來持續(xù)保持COB封裝顯示組件出貨量全球第一,成為眾多行業(yè)品牌的“幕后大佬”。
再例如,2023年全球LED智慧顯示市場(chǎng)份額第一的洲明科技,在MiP(Micro)新封裝技術(shù)上,公司率先突破巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)難題,實(shí)現(xiàn)了Micro LED 30 微米 * 50 微米尺寸無襯底技術(shù) 0202(0.2mm * 0.2mm)封裝,并同步實(shí)現(xiàn)MiP P0.4間距顯示產(chǎn)品的量產(chǎn)。2024年其計(jì)劃實(shí)現(xiàn) Mini/Micro LED產(chǎn)能從年初的3000KK/月擴(kuò)產(chǎn)至10000KK/月。包括COB、MIP和巨量轉(zhuǎn)移在內(nèi)的中上游科技進(jìn)步,推動(dòng)洲明科技光顯產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新鏈的不斷延長(zhǎng)、競(jìng)爭(zhēng)力的持續(xù)增長(zhǎng)。
行業(yè)老牌龍頭洲明科技向中游封裝大舉投資;行業(yè)新秀王者品牌兆馳科技起步于封裝、占位芯片龍頭、成就于高端COB面板……這些案例說明,LED直顯技術(shù)越是發(fā)展,掌握更多核心技術(shù)、向上游卷,就越是重要。只有上游核心技術(shù)強(qiáng)起來,才能承托洲明全球份額第一、兆馳COB全球產(chǎn)出量占比近半,這樣的優(yōu)勢(shì)競(jìng)爭(zhēng)力。
業(yè)內(nèi)人士指出,行業(yè)企業(yè)的規(guī)模競(jìng)爭(zhēng),與縱向產(chǎn)業(yè)鏈競(jìng)爭(zhēng)的交織耦合越來越嚴(yán)重,一種立體結(jié)構(gòu)的產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力格局正在形成。單純依靠終端集成、過渡依賴中上游外部供給,必然在創(chuàng)新能力和成本能力上處于弱勢(shì)。
縱向展鏈,構(gòu)建創(chuàng)新奇跡
2024年底,洲明科技MIP產(chǎn)品覆蓋范圍從P1.0上下為主,擴(kuò)展到P0.7到P3.8的寬闊范圍,幾乎實(shí)現(xiàn)了市場(chǎng)絕大部分消費(fèi)產(chǎn)品的全需求覆蓋。其背后就是自主巨量轉(zhuǎn)移和0404封裝MIP器件的率先量產(chǎn)。
更長(zhǎng)的技術(shù)鏈,首先讓新技術(shù)產(chǎn)品的推出更具有“時(shí)間”上的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì);同時(shí)在新技術(shù)市場(chǎng)化初期,亦可以按照自己的節(jié)奏把控產(chǎn)能;并真實(shí)掌握到新技術(shù)產(chǎn)品成本特性、技術(shù)特性,讓終端產(chǎn)品在細(xì)節(jié)和可靠力上能夠更勝一籌。
特別是隨著AM驅(qū)動(dòng)技術(shù)的發(fā)展,尤其是AM IC與LED器件共體封裝,A-MIP(或者稱為D-MIP)、AM-COB等器件的出現(xiàn)與應(yīng)用,如果企業(yè)沒有中游封裝能力,其在終端產(chǎn)品的“驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)”、“電路結(jié)構(gòu)”方面的技術(shù)空間將進(jìn)一步縮小,產(chǎn)品同質(zhì)化會(huì)更為嚴(yán)重,產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈也會(huì)進(jìn)一步縮短。
隨著AM驅(qū)動(dòng)和P1.0以下超微間距中像素密度、像素總量的攀升,封裝環(huán)節(jié)的技術(shù)集成規(guī)模、其在LED直顯行業(yè)最終產(chǎn)品中的“價(jià)值占比”持續(xù)增加,正在成為“成本、創(chuàng)新與品質(zhì)”的關(guān)鍵樞紐環(huán)節(jié)。掌握更多上游產(chǎn)業(yè)鏈能力和技術(shù),將是行業(yè)企業(yè)“未來持續(xù)成長(zhǎng)”的基石。
再例如,作為TFT基Micro-LED顯示技術(shù)的引領(lǐng)者,辰顯光電于12月19日在世界顯示產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)上,隆重發(fā)布四款具有突破意義的全球首款Micro-LED產(chǎn)品。作為維信諾這家領(lǐng)先的OLED顯示企業(yè),進(jìn)入Micro-LED顯示產(chǎn)業(yè)的平臺(tái),辰顯光電不僅投資建設(shè)了全球第一條TFT-Micro-LED顯示量產(chǎn)線,更是實(shí)現(xiàn)了P0.7巨幕LED、P0.5巨幕LED、P0.5透明LED、全球首款Micro-LED光場(chǎng)裸眼3D屏的創(chuàng)新。
通過TFT-Micro-LED封裝進(jìn)入LED直顯行業(yè),這是維信諾的產(chǎn)業(yè)路徑;辰顯光電一系列世界首發(fā)或者領(lǐng)先產(chǎn)品的推出,則是掌握中上游先進(jìn)技術(shù)力量帶來的產(chǎn)品突破和創(chuàng)新。TFT、巨量轉(zhuǎn)移封裝和Micro-LED的結(jié)合,更是構(gòu)筑了更高的“行業(yè)進(jìn)入門檻”,成為持續(xù)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的支撐梁。
甚至,洲明科技等提出的0202MIP器件,及其更小間距的終端產(chǎn)品,已經(jīng)將未來市場(chǎng)瞄準(zhǔn)游戲顯示器、高端TV、車載顯示,乃至于通過中上游技術(shù)進(jìn)一步創(chuàng)新進(jìn)入AR等AI眼鏡或者車載數(shù)字大燈、HUD、Micro LED投影等新體制顯示需求市場(chǎng)!@些前瞻性產(chǎn)品和場(chǎng)景,未必每一個(gè)LED頭部企業(yè)都會(huì)全面進(jìn)入,但是擁有中上游創(chuàng)新能力,就是擁有進(jìn)入更多潛在未來市場(chǎng)的“可能性機(jī)會(huì)”;而沒有中上游產(chǎn)業(yè)鏈能力,則完全不具有布局更多潛力市場(chǎng)的可能。
未來競(jìng)爭(zhēng)格局,少不了“又大又強(qiáng)”
未來國(guó)內(nèi)LED直顯產(chǎn)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)會(huì)日趨激烈。不僅包括國(guó)內(nèi)的較量,也包括龐大海外市場(chǎng)的布局;不僅包括傳統(tǒng)LED直顯企業(yè)、中游封裝和上游芯片企業(yè)的參與,也包括ICT、彩電和顯示面板企業(yè)的加入;不僅包括傳統(tǒng)工程大屏應(yīng)用,更包括車載、AI眼鏡、游戲顯示器、投影、TV等創(chuàng)新應(yīng)用……
范圍擴(kuò)大、產(chǎn)品多樣、參與者更多,這三點(diǎn)與目前LED直顯市場(chǎng)傳統(tǒng)參與品牌和企業(yè),市場(chǎng)高度分撒、多數(shù)企業(yè)規(guī)模小、不具有核心技術(shù)能力、海外市場(chǎng)擴(kuò)展能力有限的基本面,將形成劇烈碰撞,并帶來巨大的結(jié)構(gòu)性產(chǎn)業(yè)格局重構(gòu)的挑戰(zhàn)和機(jī)遇。
行業(yè)專家認(rèn)為,我國(guó)LED直顯產(chǎn)業(yè),未來必然從“百花齊放”的萬物競(jìng)發(fā)時(shí)代,成長(zhǎng)出真正的全球巨頭領(lǐng)袖;頭部企業(yè)的市場(chǎng)份額將從目前小個(gè)位數(shù)的占比,向未來雙位數(shù)市場(chǎng)占比前進(jìn);市場(chǎng)參與品牌數(shù)量將出現(xiàn)一個(gè)數(shù)量級(jí)、乃至更多的下降!,LED顯示產(chǎn)業(yè)鏈僅僅上市公司就高達(dá)近百家的格局,雖然大、但是絕對(duì)“不強(qiáng)”,行業(yè)未來必然要謀求“強(qiáng)”的轉(zhuǎn)變。
對(duì)此,從產(chǎn)業(yè)發(fā)展周期看,在過去十余年的“行業(yè)增量為主”的周期內(nèi),誕生了更多的空白機(jī)遇,很容易催生百花齊放的競(jìng)爭(zhēng)格局;但是未來,全球市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中,增量比例下降、存量決定性上升的勢(shì)頭已經(jīng)出現(xiàn),行業(yè)在存量中競(jìng)爭(zhēng),將導(dǎo)致市場(chǎng)向頭部企業(yè)集中,向擁有更多資源、產(chǎn)業(yè)鏈能和技術(shù)積淀的企業(yè)集中。這將創(chuàng)造一個(gè)“縱向產(chǎn)業(yè)能力內(nèi)卷”為核心的競(jìng)爭(zhēng)新周期。
2025年將是MIP技術(shù)放量和進(jìn)一步進(jìn)化的關(guān)鍵一年,也將是LED直顯企業(yè)占領(lǐng)下一個(gè)技術(shù)制高點(diǎn)的決戰(zhàn)時(shí)刻。在產(chǎn)業(yè)發(fā)展日漸聚焦于“更大也更強(qiáng)”的戰(zhàn)略預(yù)期下,如何通過卷動(dòng)更多核心技術(shù)環(huán)節(jié),實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)期競(jìng)爭(zhēng)力的持續(xù)沉淀,將是行業(yè)企業(yè)必須謀劃好的成長(zhǎng)路徑。
當(dāng)然,更長(zhǎng)的產(chǎn)業(yè)鏈投資,和技術(shù)研發(fā)創(chuàng)新,必然是“推入更大,但是收獲更緩慢”的市場(chǎng)過程。這需要更強(qiáng)的資本能力,也需要“耐心和信心”,需要戰(zhàn)略定力和長(zhǎng)期主義。這也是對(duì)行業(yè)企業(yè)內(nèi)在文化升級(jí)的考驗(yàn),是行業(yè)企業(yè)自我升華能力與自我戰(zhàn)略認(rèn)知的再熔融。