1月24日,華海清科股份有限公司發(fā)布2024 年年度業(yè)績預(yù)告,公司預(yù)計 2024 年年度實現(xiàn)營業(yè)收入為 335,000.00 萬元至 375,000.00 萬元,較上年同期相比增加 84,200.89 萬元至 124,200.89 萬元,同比增長 33.57%至 49.52%。
預(yù)計 2024 年年度實現(xiàn)歸母凈利潤為 97,000.00 萬元至 108,000.00 萬元,較上年同期相比增加 24,625.34 萬元至 35,625.34 萬元,同比增長34.02%至 49.22%。
預(yù)計 2024 年年度實現(xiàn)扣非凈利潤為 82,000.00 萬元至 91,000.00 萬元,較上年同期相比增加 21,187.89 萬元至 30,187.89 萬元,同比增長 34.84%至 49.64%。
2023 年年度,華海清科實現(xiàn)營業(yè)收入 250,799.11 萬元,歸母凈利潤為 72,374.66 萬元,扣非凈利潤為 60,812.11 萬元。
本期業(yè)績變化的主要原因
1、公司憑借產(chǎn)品技術(shù)優(yōu)勢,成功把握市場機(jī)遇,CMP 產(chǎn)品市場占有率和銷售規(guī)模持續(xù)提高,有效保障了經(jīng)營業(yè)績的穩(wěn)步增長;
2、公司持續(xù)加大研發(fā)投入和生產(chǎn)能力建設(shè),增強(qiáng)企業(yè)核心競爭力,新產(chǎn)品研發(fā)和銷售進(jìn)展順利,減薄裝備、清洗裝備、晶圓再生、CDS 和 SDS 等初顯市場成效,提升了公司營收和盈利規(guī)模。
華海清科是一家擁有核心自主知識產(chǎn)權(quán)的高端半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商,主要產(chǎn)品包括CMP設(shè)備、減薄設(shè)備、劃切設(shè)備、濕法設(shè)備、晶圓再生、關(guān)鍵耗材與維保服務(wù)等。主要產(chǎn)品及服務(wù)已廣泛應(yīng)用于集成電路、先進(jìn)封裝、大硅片、第三代半導(dǎo)體、MEMS、MicroLED等制造工藝。