德州儀器（TI）在2017慕尼黑上海光博會上展示DLP®技術(shù)工業(yè)應用新進展

DLP產(chǎn)品展示了支持3D機器視覺、3D打印、光譜分析、數(shù)字光刻和其它創(chuàng)新應用的廣泛芯片組產(chǎn)品庫

    中國上海（2017年3月15日）——德州儀器（TI）DLP®產(chǎn)品事業(yè)部工業(yè)解決方案所支持的工業(yè)應用將于3月14日至16日在上海慕尼黑光博會上進行展示�？删幊藾LP技術(shù)將在針對3D機器視覺、3D打印、光譜分析、數(shù)字光刻和其它領(lǐng)域的多種創(chuàng)新型解決方案中一展身手。

    “對于今年能夠再次參展，我感到十分榮幸。DLP技術(shù)是過去20年間久經(jīng)驗證的領(lǐng)先MEMS技術(shù)�！盩I DLP® 企業(yè)及影院顯示工業(yè)產(chǎn)品市場負責人Raecine Meza說。

德州儀器（TI）DLP®企業(yè)及影院業(yè)務(wù)產(chǎn)品市場負責人Raecine Meza

    DLP產(chǎn)品針對工業(yè)應用支持高顯示速率，像素精確處理和非可見光波段。借助完整的參考設(shè)計和易于使用的開發(fā)工具，DLP產(chǎn)品正在加快包括自動光學檢測（AOI）在內(nèi)的3D掃描及包括食品安全檢測在內(nèi)的近紅外光譜分析等工業(yè)應用內(nèi)新產(chǎn)品開發(fā)的創(chuàng)新步伐。

    通過提供高精度，高速且穩(wěn)定可靠的結(jié)構(gòu)光顯示，DLP技術(shù)幫助PCB行業(yè)實現(xiàn)高性能3D AOI和焊膏檢測（SPI）解決方案。這些方法可幫助在組裝過程中盡早檢測產(chǎn)品缺陷，除此之外，在與最終檢測程序組合使用時，可用較低的制造成本確保PCB制造工藝的質(zhì)量和可靠性。

    憑借DLP NIRscan™ Nano評估模塊，設(shè)計人員能夠開發(fā)出針對食品質(zhì)量分析與控制的系統(tǒng)。這個適用于便攜式近紅外光譜分析和感測解決方案的緊湊電池供電開發(fā)套件為食品及農(nóng)業(yè)分析提供了一個非侵入式的工具。

在本次展覽上，TI將展示眾多強大的演示，包括：
    • 基于DLP4500芯片組的3D機器視覺解決方案
    • DLP NIRscan™ Nano近紅外光譜分析儀評估套件
    • 高性能和高靈活性DLP Discovery™ 4100評估板
    • 由深圳安華光電技術(shù)有限公司及IN-VISION® Digital Imaging Optics GmbH開發(fā)的3D機器視覺和3D打印的可量產(chǎn)光學模塊
    • 由揚光綠能股份有限公司開發(fā)的量產(chǎn)近紅外光譜儀模塊
    • 由Tomocube Inc.開發(fā)的創(chuàng)新型3D全息生物細胞顯微鏡

了解更多：
    • 訪問“入門指南”頁面，用DLP工業(yè)技術(shù)開始您的工作。
    • 觀看展示DLP2010NIR芯片組應用領(lǐng)域的相關(guān)視頻。
    • 觀看DLP6500芯片組的相關(guān)視頻。
    • 訪問TI E2E™社區(qū)DLP產(chǎn)品和MEMS論壇，加入同行工程師和德州儀器專家人員，搜索解決方案、尋求幫助、分享知識和解決問題。
    • 訪問DLP設(shè)計公司網(wǎng)絡(luò)尋找可量產(chǎn)的解決方案和設(shè)計服務(wù)，加快產(chǎn)品開發(fā)及上市時間。