日本京瓷公司(Kyocera)日前宣布,其成功開(kāi)發(fā)了一種全新的工藝,用于生產(chǎn)micro LED(和微型激光)器件。該工藝基于硅晶片上氮化鎵(GaN)層的橫向生長(zhǎng),以限制大部分區(qū)域的缺陷。
基本過(guò)程有三個(gè)步驟。首先在硅晶片上生長(zhǎng)氮化鎵層。第二步是涂上具有水平間隙的掩模。第三步是繼續(xù)生長(zhǎng)氮化鎵層。缺陷集中在開(kāi)口核,但其余生長(zhǎng)區(qū)域幾乎沒(méi)有缺陷。實(shí)際的micro LED器件由低缺陷區(qū)域制造。
京瓷表示,該新工藝有三大優(yōu)勢(shì)。首先,器件是由低缺陷氮化鎵在寬面積上制成的,具有一致的高品質(zhì)。其次,由于掩模層抑制了氮化鎵和硅襯底之間的結(jié)合,所以很容易將氮化鎵器件拉出晶片。最后,新工藝有助于從相對(duì)便宜的硅襯底成功且可靠地分離氮化鎵器件層,這將大大降低制造成本。