沃格光電：計劃于2023年上半年正式推出玻璃基MLED背光車載顯示解決方案

    2023年1月3日，沃格光電（603773.SH）發(fā)布了投資者關(guān)系活動記錄表。

    1、最近關(guān)注到公司近期召開新品發(fā)布會，發(fā)布了34寸玻璃基0ODMini LED背光曲面顯示產(chǎn)品方案，可否介紹下該方案的核心競爭優(yōu)勢？

    回復(fù)：該方案核心競爭優(yōu)勢主要體現(xiàn)在兩方面：首先是玻璃基與業(yè)內(nèi)其他基材（包括PCB基、鋁基等）在性能和成本上的對比，玻璃基的超薄屬性、高平整度、低熱膨脹系數(shù)、低翹曲度，高導(dǎo)熱率決定了玻璃基MLED背光產(chǎn)品的超薄、大尺寸及曲面顯示，同時能支撐更小的LED燈珠進(jìn)行固晶打件，加上公司所采用的玻璃基板材料成本較低，通過制程工藝的優(yōu)化及設(shè)備效率的提升，目前已實現(xiàn)整體成本優(yōu)于其他基材方案。

    其次，該方案的另一個核心競爭優(yōu)勢體現(xiàn)為0OD，我們將其稱為Z-MLED，Z是zero的意思。

    Z-MLED通過將發(fā)光芯片與液晶顯示屏之間的距離形成完全貼合，進(jìn)一步實現(xiàn)了產(chǎn)品的超薄/窄邊框特性，同時提升視覺效果，增加光學(xué)效率，讓邊界更清晰，最大程度解決了漏光和光暈的問題。

    2、公司玻璃基Mini LED背光在車載顯示領(lǐng)域的布局和業(yè)務(wù)情況

    回復(fù)：玻璃基Mini LED背光在車載顯示領(lǐng)域的應(yīng)用范圍包括HUD、智能后視鏡、虛擬儀表、CID、后座娛樂顯示等，隨著車載顯示向大型化、一體化、異形化、高亮化、高色域飽和度發(fā)展，以及對智能、安全性要求的提升，玻璃基MLED背光具有較大應(yīng)用優(yōu)勢。

    公司通過上下游產(chǎn)業(yè)鏈整合，已具備車載顯示全套解決方案和生產(chǎn)能力，包括蓋板、觸控模組、全貼合、LCM模組、背光模組以及外觀功能件，疊加公司3A（AG、AR、AF）、一體黑、玻璃基Mini LED背光等核心技術(shù)，公司已于2022年上半年正式成立車載事業(yè)部以及車載顯示SBU，同時計劃于2023年上半年正式推出玻璃基MLED背光車載顯示解決方案。

    目前公司已與多家終端車企以及車載模組廠商開展業(yè)務(wù)合作，并且將重點推介公司玻璃基MLED背光在車載顯示產(chǎn)品上的應(yīng)用。

    3、從三季度看，公司營收同比是增長的，但歸母凈利潤出現(xiàn)虧損，能說下主要原因嗎？可否對明年業(yè)績情況進(jìn)行一下展望？

    回復(fù)：營收增長主要系報告期內(nèi)子公司并表范圍增加影響，業(yè)績虧損主要系傳統(tǒng)玻璃精加工業(yè)務(wù)受行業(yè)影響，銷售數(shù)量和銷售價格均出現(xiàn)一定幅度下滑，導(dǎo)致毛利下滑；同時由于產(chǎn)品轉(zhuǎn)型過程中前期研發(fā)打樣費用、管理費用、銷售費用以及設(shè)備折舊增加，導(dǎo)致成本上升，最終導(dǎo)致截至2022年三季度出現(xiàn)虧損。

    預(yù)計2023年公司（含子公司）業(yè)務(wù)將得到一定恢復(fù)，收入較往年預(yù)計會有所提升，同時如2023年下半年玻璃基新產(chǎn)品順利實現(xiàn)量產(chǎn)，將對公司業(yè)績產(chǎn)生積極影響。

    4、公司成本和費用未來會有優(yōu)化空間嗎？以及人員方面未來的規(guī)劃情況？

    回復(fù)：成本費用方面，過去兩年基于公司產(chǎn)品化轉(zhuǎn)型戰(zhàn)略，在研發(fā)費用、管理費用以及市場推廣費、銷售費用等出現(xiàn)一定幅度上升，隨著公司費用管控逐步優(yōu)化，包括采取組織架構(gòu)調(diào)整、內(nèi)部績效考核機制完善、內(nèi)部數(shù)據(jù)系統(tǒng)的升級優(yōu)化等一系列措施，公司成本費用將得到較好的控制。

    人員方面，集團公司目前總員工3000人左右，主要系公司傳統(tǒng)玻璃精加工業(yè)務(wù)屬于資金、技術(shù)和人員密集型行業(yè)，公司規(guī)劃的新產(chǎn)品業(yè)務(wù)將努力提升自動化水平，以此提升員工單位年產(chǎn)值。

    5、公司未來是否考慮海外市場？

    回復(fù)：公司目前已設(shè)立海外大客戶SBU，將重點推進(jìn)玻璃基Mini LED背光、Micro LED直顯、玻璃基芯片封裝載板等產(chǎn)品在海外市場的推廣。

    6、請問公司復(fù)合銅箔項目是否有新進(jìn)展？

    回復(fù)：復(fù)合銅箔作為公司重要研發(fā)項目，目前基于特種PI材料的復(fù)合銅箔降本技術(shù)路徑已基本確認(rèn)，基膜性能符合電池廠要求規(guī)格，后續(xù)將進(jìn)一步推進(jìn)打樣和送樣進(jìn)度，最終驗證結(jié)果需要一定時間，請廣大投資者注意投資風(fēng)險并以公司公告為準(zhǔn)。

    7、公司技術(shù)儲備和新產(chǎn)品應(yīng)用較多，可否簡單介紹下公司研發(fā)人員情況以及未來重點研發(fā)方向？

    回復(fù)：截至目前公司研發(fā)團隊300人左右，目前設(shè)有新余研究院、東莞研究院和專家組，后續(xù)計劃增設(shè)武漢研究院；截至2022年上半年公司具備國內(nèi)專利340件，國際專利2套，并榮獲第22屆國家優(yōu)秀專利獎，同時，公司目前在進(jìn)行的有76項研發(fā)立項。

    研發(fā)方向包括不限于光學(xué)材料、高分子材料、新型顯示以及工藝工程開發(fā)等。同時，公司已與多所國內(nèi)高等院校開展產(chǎn)學(xué)研合作，推進(jìn)新型材料在多項領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)國產(chǎn)替代和技術(shù)迭代。

    8、如何看待公司未來發(fā)展情況？

    回復(fù)：公司將繼續(xù)深挖玻璃基、CPI/PI材料以及基于各種基材鍍膜、鍍銅技術(shù)在多領(lǐng)域的研發(fā)應(yīng)用，包括新型顯示、半導(dǎo)體先進(jìn)封裝、新能源、5G等領(lǐng)域。

    目前已具備量產(chǎn)可行性的是玻璃基MLED背光和直顯在顯示領(lǐng)域的應(yīng)用，玻璃基憑借其性能和成本優(yōu)勢，將為公司未來3-5年的發(fā)展打下良好基礎(chǔ)。

    其他領(lǐng)域方面，公司將繼續(xù)與下游客戶保持緊密合作溝通，同時緊跟市場動態(tài)，加強市場開拓能力，以盡快實現(xiàn)新材料新技術(shù)的商用落地