沃格光電投資年產(chǎn)10萬平方米芯片板級封裝載板一期項目首條設備線如期進場

    2024年6月13日，湖北通格微電路科技有限公司（TGV Circuit Tech (Hubei) Co., Ltd）位于湖北天門的基地傳來喜訊，規(guī)劃投建的年產(chǎn)10萬平方米芯片板級封裝載板一期項目首條設備線迎來了進場安裝，這也是該基地在2023年11月完成主體廠房封頂后的又一重大進展。

    走進通格微天門基地內(nèi)，數(shù)臺大型拖掛車和吊裝設備車輛正緊張有序地將生產(chǎn)設備進行卸車和轉(zhuǎn)運至廠房內(nèi)。據(jù)負責基地工程項目的王經(jīng)理介紹，此次進場的設備是通格微整條PVD鍍膜線，由多臺高端機器設備組成，屬于通格微和設備供應商聯(lián)合定制開發(fā)，組裝完成后長達40多米，所以作業(yè)難度很大，工人們操作起來也特別謹慎。

    自主體廠房封頂以來，通格微天門基地項目組就緊鑼密鼓地推進了與基建相關的水電、消防、動力、室內(nèi)裝修、廠區(qū)綠化等各項工作。隨著首條設備線的進場，離通格微天門基地的正式量產(chǎn)又邁進重要一步。接下來，通格微技術團隊將加緊該鍍膜線的組裝調(diào)試工作，以更好地迎接后續(xù)設備的陸續(xù)進場。

    作為沃格光電旗下的全資子公司，通格微承載著沃格集團“一體兩翼”中半導體領域的重要戰(zhàn)略布局。作為集團戰(zhàn)略的重要一翼，通格微以自主研發(fā)的TGV技術為基礎，通過疊加沃格集團所擁有的玻璃基薄化、雙面多層鍍銅線路堆疊、絕緣膜材以及巨量通孔等先進工藝和材料開發(fā)技術能力，聚焦玻璃基在半導體先進封裝載板（Chiplet/CPO光電共封裝），6G通訊射頻天線以及新一代半導體顯示等領域的量產(chǎn)化應用。

    目前，在玻璃基半導體先進封裝載板產(chǎn)品方面，公司多個項目已獲得某知名終端客戶驗證通過，并具備量產(chǎn)可行性；在新一代半導體顯示方面，隨著公司TGV工藝技術能力的突破，公司與國內(nèi)知名企業(yè)聯(lián)合發(fā)布了全球首款玻璃基TGV Micro LED顯示屏，該產(chǎn)品使用公司推出的玻璃基TGV載板，推動了Micro LED顯示的商用化進程，目前該產(chǎn)品已進入量產(chǎn)化推廣和應用階段。

    沃格集團投資建設的通格微年產(chǎn)100萬平米芯片板級封裝載板項目，位于湖北天門市，總投資金額預計為12.16億元，其中一期投入人民幣5億元。目前新建廠房69,120平方米，用以構(gòu)建玻璃基芯片板級封裝載板自動化生產(chǎn)線，形成具備規(guī)模效應的半導體先進封裝載板產(chǎn)能，助力公司保持其在玻璃基封裝領域的先發(fā)優(yōu)勢，進一步豐富公司產(chǎn)品體系。

    據(jù)了解，該玻璃基芯片板級封裝載板產(chǎn)品主要采用公司自主研發(fā)的TGV技術（玻璃通孔互連技術）應用于Mini/Micro LED 直顯、半導體先進封裝載板以及其他精密器件領域；該項目預計今年下半年正式投入量產(chǎn)。