COB封裝與COC封裝有什么區(qū)別？優(yōu)缺點(diǎn)？

    COB與COC封裝區(qū)別

    COB是將裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在PCB上，然后進(jìn)行引線鍵合實(shí)現(xiàn)其電氣連接，并用膠把芯片和鍵合引線包封。

    COC通過芯片上的錫點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導(dǎo)線與其他器件相連接，從而實(shí)現(xiàn)內(nèi)部芯片與外部電路的連接。

    COB是指小間距的一種封裝方式，COB的封裝要比表貼SMD的封裝要更加牢靠，防潮防塵性能也會更好。

    COC是指由多個(gè)集群組成的大集群系統(tǒng)，COC中的各個(gè)集群可能是用不同網(wǎng)絡(luò)協(xié)議連接的。

    COB優(yōu)點(diǎn)：可將鏡片、感光芯片、ISP以及軟板整合在一起，封裝測試后可直接交給組裝廠，COB 封裝方式為較為傳統(tǒng)的方式，取得Wafer 后，以Chip on Board 方式將die固定于PCB板，再加上支架及鏡片作成模塊，此生產(chǎn)方式重點(diǎn)為COB良率的控制，故具有生產(chǎn)流程短，節(jié)約空間；工藝成熟及較低成本優(yōu)勢。

    COB缺點(diǎn)： 制作過程中容易遭受污染，對環(huán)境要求較高，制程設(shè)備成本較高、良品率變動大、制程時(shí)間長，無法維修等，且若使用在相機(jī)模塊當(dāng)中，在摔落測試中，容易有Particle震出的問題。生產(chǎn)流程縮短，但這也表示制作模塊的技術(shù)難度將大幅提升，影響良率的表現(xiàn)。

    CSP優(yōu)點(diǎn)：在于封裝段由前段制程完成，CSP封裝適用于腳數(shù)少的IC,制程設(shè)備成本較低、制程時(shí)間短，CSP的優(yōu)點(diǎn)包括封裝后的芯片尺寸與晶粒大小相當(dāng)，適合應(yīng)用于可攜式電子產(chǎn)品。又因芯片及電路板上僅隔著錫球或凸塊，可大幅縮短電路傳輸途徑，及減少電流損耗，電磁波干擾發(fā)生的機(jī)率。此外因不需用塑料或陶瓷包裝，芯片可由背面直接散熱。

    CSP缺點(diǎn)：面臨的挑戰(zhàn)是光線穿透率不佳、價(jià)格較貴、高度較高、背光穿透鬼影現(xiàn)象。

    COB封裝的應(yīng)用場景

    COB封裝應(yīng)用于一些電子電路中，如MP3播放器、電子琴、數(shù)碼相機(jī)、游戲機(jī)等。實(shí)際上，COB軟封裝不僅局限于芯片，還廣泛應(yīng)用于LED。例如，COB光源是一種集成的表面光源技術(shù)，它直接附著在LED芯片上的鏡面金屬基板上。

    COB封裝的優(yōu)缺點(diǎn)：

    1.優(yōu)點(diǎn)：超輕薄,防撞抗壓,散熱能力強(qiáng),全天候優(yōu)良特性：采用三重防護(hù)處理，防水、潮、腐、塵、靜電、氧化、紫外效果突出;滿足全天候工作條件，零下30度到零上80度的溫差環(huán)境仍可正常使用。

    缺點(diǎn)：1、封裝密度比TAB和倒片焊技術(shù)稍小。

    2、需要另配焊接機(jī)及封裝機(jī)，對生產(chǎn)技術(shù)要求極為嚴(yán)格，如若有時(shí)速度跟不上以及PCB貼片對環(huán)境要求更為嚴(yán)格和無法維修，間距很小一般只有2mil間距。

    至于什么是綁定IC,其實(shí)是通用的叫法，也就是和我們的COB封裝是一個(gè)性質(zhì)，就是COB封裝，那么在Altium designer 里面對于綁定IC的繪制，我們是只能通過畫一個(gè)封裝庫的形式，畫好之后我們進(jìn)行一個(gè)導(dǎo)入到我們的PCB里面就可以。繪制和常用的繪制方法一樣，不過需要對我們的器件進(jìn)行一個(gè)開一個(gè)界限環(huán)，這個(gè)界限環(huán)在我們的絲印層，在這個(gè)范圍內(nèi)進(jìn)行開窗處理，頂層開窗或者是底層開窗即可。