強達電路創(chuàng)業(yè)板上市，總投資10億元擬建南通PCB項目

    10月17日，深圳市強達電路股份有限公司（以下簡稱“強達電路”）發(fā)布了《首次公開發(fā)行股票并在創(chuàng)業(yè)板上市發(fā)行公告 》、《首次公開發(fā)行股票并在創(chuàng)業(yè)板上市的招股說明書》等公告。

    公告顯示，強達電路首次公開發(fā)行不超過1,884.40萬股人民幣普通股（A股）并在創(chuàng)業(yè)板上市的申請已經(jīng)深交所上市審核委員會審議通過，并已經(jīng)中國證監(jiān)會同意注冊（證監(jiān)許可〔2024〕1140號文）。發(fā)行人股票簡稱為“強達電路”，股票代碼為“301628”。投資者可按28.18元/股在2024年10月21日（T日）通過深交所交易系統(tǒng)并采用網(wǎng)上按市值申購方式進行申購，申購時無需繳付申購資金。

    本次發(fā)行價格28.18元/股對應發(fā)行人2023年扣除非經(jīng)常性損益前后孰低的歸屬于母公司股東凈利潤攤薄后市盈率為24.98倍，低于中證指數(shù)有限公司發(fā)布的行業(yè)最近一個月平均靜態(tài)市盈率33.94倍（截至2024年10月16日，T-3日）；低于招股說明書中所選可比公司2023年扣除非經(jīng)常性損益前后孰低的歸屬于母公司股東凈利潤的算術平均靜態(tài)市盈率41.24倍（截至2024年10月16日（T-3日），扣除異常值和極值）。

    招股說明書顯示，強達電路創(chuàng)立于2004年，是一家專注于中高端樣板和小批量板的PCB企業(yè)。二十年來，公司緊跟國家經(jīng)濟發(fā)展戰(zhàn)略和產(chǎn)業(yè)政策導向，始終堅持中高端樣板和小批量板的定位，在國內(nèi)樣板市場具有領先地位。公司產(chǎn)品呈現(xiàn)“多品種、小批量、高品質、快速交付”的特點，持續(xù)提升技術工藝制程、拓寬新興產(chǎn)品型號、增強規(guī)�；�交付樣板和小批量板產(chǎn)品的能力，年交付產(chǎn)品型號接近10萬款，交付能力在業(yè)內(nèi)領先，產(chǎn)品下游應用領域廣泛，涵蓋工業(yè)控制、通信設備、汽車電子、消費電子、醫(yī)療健康和半導體測試等領域。公司服務的活躍客戶近3,000 家，其中 100余家上市公司和數(shù)百家“專精特新”企業(yè)，以及高校和科研院所等。目前，公司已完成Mini LED顯示屏印制板及Mini LED顯示屏用HDI板的技術研究。

    業(yè)績方面，2020-2023年度和2024年1-6月，公司主營業(yè)務收入分別為49,127.41萬元、69,117.72 萬元、70,388.57 萬元、68,610.96萬元和 37,019.42萬元，其中 2020年度至2022年度分別較上一年度同期增長25.36%、40.69%、1.84%，2023年度較上一年度同期下降2.53%，2024年1-6月的主營業(yè)務收入同比增加6.12%。2021-2024年上半年，歸母凈利潤分別為5,601.95萬元、9,106.41萬元、9,090.07萬元、6,806.91萬元；主營業(yè)務毛利率分別為25.44%、6.92%、28.74%和28.27%；剔除運輸費影響后的主營業(yè)務毛利率分別為27.16%、28.74%、30.60%和30.11%，其中收入占比 39.40%-52.54%之間的樣板產(chǎn)品剔除運輸費影響后的毛利率分別為44.71%、44.25%、45.63%和45.42%。

    公司目前已有的深圳強達工廠主要定位中高端樣板，江西強達工廠主要定位快速交付的小批量板，本次募投項目南通強達工廠主要定位為高多層板、HDI 板等中高端小批量板。

    強達電路本次IPO擬募資6億元，扣除發(fā)行費用后，將依據(jù)輕重緩急投資于“南通強達電路科技有限公司年產(chǎn)96萬平方米多層板、HDI板項目”、“補充流動資金項目”。

    其中，“南通強達電路科技有限公司年產(chǎn)96萬平方米多層板、HDI板項目”總投資10億元，使用募投資金4.8億元。項目建設期兩年，達產(chǎn)期四年，在第 T+3 年分批次完成設備購置及安裝，逐步投產(chǎn)、釋放產(chǎn)能，并在第T+6年完全投產(chǎn)，項目達產(chǎn)后，公司每年將新增多層板72萬平方米、HDI板24萬平方米，產(chǎn)品主要應用在5G通信、光模塊、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、汽車雷達、Mini LED等領域。

    公司將通過本次募投項目的實施擴大產(chǎn)能規(guī)模、提升自動化以及智能化生產(chǎn)水平，優(yōu)化產(chǎn)品結構。其次，公司將保持在產(chǎn)品多品種、小批量、高品質、快速交付的競爭優(yōu)勢，加大研發(fā)力度，增強公司的研發(fā)實力并加快公司研發(fā)成果的產(chǎn)業(yè)化落地進程，更快速的響應客戶對于技術迭代和產(chǎn)品創(chuàng)新的需求。

    本次發(fā)行上市后，公司將進一步穩(wěn)固中高端樣板和小批量板的領先地位，強化PCB工藝和技術創(chuàng)新優(yōu)勢，提升市場競爭力和品牌影響力。