10月25日晚間,深圳市聚飛光電股份有限公司發(fā)布《關(guān)于惠州 LED 技術(shù)研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目 延期 的公告》稱,“惠州 LED 技術(shù)研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目”再次進(jìn)行延遲,將原計(jì)劃項(xiàng)目達(dá)到預(yù)定可使用狀態(tài)日期由上次調(diào)整后的2024年10月31日調(diào)整為2026年10月31日,再次延遲兩年。
公告表示,“惠州LED 技術(shù)研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目” 擬定時(shí)間較早, 投資計(jì)劃是基于當(dāng)時(shí)市場環(huán)境、行業(yè)發(fā)展趨勢等因素作出。 自募集資金到位以來,公司董事會(huì)和管理層密切關(guān)注項(xiàng)目建設(shè)情況,結(jié)合實(shí)際需要,審慎規(guī)劃募集資金使用。 受市場環(huán)境變化等因素的影響, 客戶對(duì)產(chǎn)品的品質(zhì)與性能要求日趨提高,對(duì)研發(fā)設(shè)備和技術(shù)工藝的改進(jìn)提出了更高的要求,公司對(duì)于研發(fā)設(shè)備的選擇和采購上更為謹(jǐn)慎。 公司募投項(xiàng)目的整體投資進(jìn)度比預(yù)期有所放緩,預(yù)計(jì)無法在計(jì)劃的時(shí)間內(nèi)完成建設(shè)。
為保障公司及股東的利益,更好地把握市場發(fā)展趨勢,降低募集資金的使用風(fēng)險(xiǎn),提高募集資金的效率,公司結(jié)合當(dāng)前募投項(xiàng)目實(shí)際進(jìn)展情況,在不改變募投項(xiàng)目的情況下, 公司基于謹(jǐn)慎原則對(duì)公開發(fā)行 可轉(zhuǎn)換公司 債券募 集資金投資項(xiàng)目 中 的 “惠州 LED 技術(shù)研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目” 進(jìn)行 延期 ,項(xiàng)目投資總額和建設(shè)規(guī)模不變。
公告表示,本次部分募集資金投資項(xiàng)目延期,不會(huì)對(duì)公司當(dāng)前的生產(chǎn)經(jīng)營造成重大不利影響。從長遠(yuǎn)來看,本次調(diào)整將有利于公司更好地使用募集資金,保證項(xiàng)目順利、高質(zhì)量地實(shí)施,有助于公司長遠(yuǎn)健康發(fā)展。本次項(xiàng)目延遲已于 20 2 4年 10 月 2 5 日 召開第 六 屆董事會(huì)第 四 次會(huì)議審議通過 。
回顧項(xiàng)目歷史,本次延遲已經(jīng)是“惠州LED 技術(shù)研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目”第二次延遲,上一次延遲是2022年 10 月 27 日。該項(xiàng)目于2020 年 3 月 4 日獲準(zhǔn)募集,項(xiàng)目原計(jì)劃投資56,689.75萬元,調(diào)整后投資總額53,669.57萬元, 擬使用募集資金 54,689.75 萬元,原計(jì)劃項(xiàng)目達(dá)到預(yù)定可使用狀態(tài)日期2022 年10月31日。
2022年 10 月 27 日公告稱,公司 召開 第五屆董事會(huì)第九次會(huì)議、第五屆監(jiān)事會(huì)第七次會(huì)議, 審議通過 了《關(guān)于惠州 LED 技術(shù)研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目延期并部分變更實(shí)施地點(diǎn)的議案》。為確保募集資金投資項(xiàng)目建設(shè)的穩(wěn)步推進(jìn),公司基于謹(jǐn)慎原則對(duì)公開發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券募集資金投資項(xiàng)目中的“惠州LED技術(shù)研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目”進(jìn)行延期,原計(jì)劃項(xiàng)目達(dá)到預(yù)定可使用狀態(tài)日期 由2022年10月31日調(diào)整為2024年10月31日,延遲兩年。同時(shí)項(xiàng)目部分實(shí)施主體由全資子公司惠州市聚飛光電有限公司變更為深圳市聚飛光電股份有限公司,部分實(shí)施地點(diǎn)相應(yīng)地由惠州市惠澳大道惠南高新科技產(chǎn)業(yè)園鹿頸路 6 號(hào)變更為深圳市龍崗區(qū)平湖街道鵝公嶺社區(qū)鵝嶺工業(yè)區(qū)4號(hào)。
據(jù)了解,惠州 LED 技術(shù)研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目中,聚飛光電進(jìn)行的研發(fā)課題以開發(fā)滿足客戶需求的產(chǎn)品為目的,包括“Mini LED模組制造技術(shù)”、“Micro LED模組制造技術(shù)”、“QD-LED封裝技術(shù)”、“生物識(shí)別IR LED封裝技術(shù)”、“VCSEL激光器件封裝技術(shù)”、 “深紫外LED封裝技術(shù)”和“車用大燈LED封裝技術(shù)”等。
截止到2024年10月25日,公司募集 資金投資項(xiàng)目 進(jìn)度情況如: