深康佳：攻堅巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)、實現(xiàn)Mini LED商顯規(guī)模化

    12月12日，康佳集團股份有限公司在投資者關(guān)系活動上透露了公司2024年半導(dǎo)體業(yè)務(wù)布局進展和投資計劃以、PCB業(yè)務(wù)發(fā)展策略以及公司長遠(yuǎn)戰(zhàn)略規(guī)劃。

    深康佳表示，公司半導(dǎo)體業(yè)務(wù)將以成本市場化倒逼科研突破，加速實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)規(guī)�；�效益，具體措施如下：

    1、以市場成本倒逼技術(shù)突破：公司將以市場需求為導(dǎo)向，以產(chǎn)品市場化成本為依托，以產(chǎn)業(yè)經(jīng)營盈利為目標(biāo)，系統(tǒng)盤點光電半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈條及技術(shù)鏈條，優(yōu)化不能降低產(chǎn)品成本的制造工序，停止不能壓降成本及提升產(chǎn)品價值的研發(fā)項目，將資源騰挪聚焦至能壓降成本及提升溢價的關(guān)鍵核心技術(shù)中去，以市場需求及經(jīng)營盈利倒逼技術(shù)突破，聚力拓展出一批穩(wěn)定的合作客戶。

    2、加速推動產(chǎn)業(yè)化進程：（1）聚焦大客戶銷售攻堅，通過規(guī)�；�量產(chǎn)，優(yōu)化工藝、降低成本，實現(xiàn)Mini LED商顯產(chǎn)品的規(guī)�；�銷售、存儲封測產(chǎn)品的規(guī)�；�加工和SMT封裝貼片產(chǎn)品的規(guī)�；�制造；（2）開展巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)良率與效率攻堅，攻克激光轉(zhuǎn)移技術(shù)，提升芯片微小化顯示技術(shù)能力；（3）利用產(chǎn)業(yè)資源為光電半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)化提供供應(yīng)鏈資源、技術(shù)資源及訂單資源，進一步推動光電半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)化進程。

    關(guān)于PCB業(yè)務(wù)發(fā)展策略。康佳表示，公司PCB業(yè)務(wù)以高端化升級為原則，從現(xiàn)在的產(chǎn)品線向多層板、HDI（高密度互連技術(shù)）板、FPC（柔性線路板）板拓展，改善PCB產(chǎn)品的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，實現(xiàn)產(chǎn)品多元化、高端化。打造高端制造工藝水平，聚焦高毛利客戶，通過高端制造、高端產(chǎn)品和高端客戶的打造，進一步提升經(jīng)營業(yè)績，實現(xiàn)業(yè)務(wù)規(guī)模增長。

    在短期內(nèi)，（一）推動產(chǎn)品從硬板向軟板及軟硬結(jié)合板、從多層板向超多層板進行結(jié)構(gòu)性升級；（二）調(diào)整客戶結(jié)構(gòu)，推動客戶群體升級，加強重點客戶和戰(zhàn)略客戶開拓。

    中長期，推進產(chǎn)品層次升級，從基板向載板升級，實現(xiàn)金屬基板、多層板、軟板、軟硬結(jié)合板及HDI（高密度互連技術(shù)）全品類產(chǎn)品覆蓋。

    作為老牌央企，近年來，深康佳已知在不斷探索企業(yè)改革。深康佳表示，公司制定了“一軸兩輪三驅(qū)動”的新發(fā)展框架，其中“一軸”是主業(yè)定位，以電子科技產(chǎn)業(yè)為發(fā)展軸心，致力于發(fā)展成為具有全球競爭力的世界一流電子科技企業(yè)集團；“兩輪”是發(fā)展主線，以消費電子、半導(dǎo)體為發(fā)展主線，致力于建立并鞏固具有核心壁壘的業(yè)務(wù)根據(jù)地；“三驅(qū)動”為業(yè)務(wù)模式，以產(chǎn)品業(yè)務(wù)、制造業(yè)務(wù)、國際業(yè)務(wù)為主引擎，形成定位清晰、優(yōu)勢互補、協(xié)同并進的長效發(fā)展模式。

    深康佳表示，公司將以“一軸兩輪三驅(qū)動”新發(fā)展戰(zhàn)略為指引，堅持長期價值主義，堅持立足長遠(yuǎn)、先專后強的經(jīng)營策略，深化專業(yè)化整合，實施精益化管理，并將把資源用于保障主業(yè)發(fā)展，聚集資源推動白電及PCB產(chǎn)業(yè)的規(guī)模增長及利潤提升，精益管理推進彩電業(yè)務(wù)價值經(jīng)營及減虧控虧，創(chuàng)新實施半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的資本化及效益化產(chǎn)出，積極改善經(jīng)營業(yè)績。