不藏了！kinda晶大科技COB新品重磅發(fā)布！

    隨著LED顯示技術(shù)產(chǎn)品向著更高像素密度、更小像素間距不斷進(jìn)步，COB技術(shù)工藝已經(jīng)成為微小間距LED顯示的主要發(fā)展方向。kinda晶大科技植根于行業(yè)多年顯示經(jīng)驗(yàn)，研發(fā)推出COB系列產(chǎn)品，全面布局LED顯示市場(chǎng)。

    kinda晶大科技封裝技術(shù)一直以來都受到了業(yè)界的廣泛贊譽(yù)，憑借著卓越的技術(shù)實(shí)力和不斷創(chuàng)新的精神，今年又成功推出了Mini COB S系列 產(chǎn)品 。

    kinda Mini COB S系列產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)

kinda Mini COB S系列產(chǎn)品

    工藝突破

    像素微小間距化已經(jīng)成為L(zhǎng)ED直顯超高清的重要趨勢(shì)，COB封裝作為核心技術(shù)路線之一，一直深受行業(yè)追捧。

    此次kinda推出的MiniCOB S系列產(chǎn)品，應(yīng)用了kinda最新升級(jí)的表面處理工藝，大幅提升了LED顯示屏在熄屏?xí)r的墨色均勻度及光澤度 ;同時(shí)有效縮小拼縫，平整度更高 ，進(jìn)一步提升顯示效果和用戶體驗(yàn)。

    未來，kinda晶大科技將持續(xù)發(fā)揮不同LED直顯技術(shù)的各自優(yōu)勢(shì)、互為補(bǔ)充，逐步突破發(fā)展瓶頸，進(jìn)一步強(qiáng)化產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)，突出一站式解決方案的服務(wù)優(yōu)勢(shì)，形成產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同效應(yīng)，推動(dòng)Mini/Micro LED產(chǎn)業(yè)健康有序發(fā)展。