雷曼光電PM驅(qū)動玻璃基Micro LED顯示面板已實現(xiàn)小批量試產(chǎn)

    雷曼光電在前瞻性開展玻璃基板相關(guān)技術(shù)和工藝的研究并在去年10月正式發(fā)布全球首款PM驅(qū)動玻璃基Micro LED顯示屏后，當(dāng)時市場并未意識到這一探索有可能打開一個全新的競爭賽道。通過對PM驅(qū)動玻璃基技術(shù)的創(chuàng)新應(yīng)用，能夠打造在節(jié)能、溫升且能進一步降低成本的高性價比產(chǎn)品，是未來推動Micro LED大尺寸顯示產(chǎn)品走進消費端的重要入口。

    由于PM驅(qū)動玻璃基顯示面板在成本和性能方面的突出優(yōu)勢，雷曼光電已開始探索將其應(yīng)用到會議、教育、家庭巨幕等商用與消費領(lǐng)域場景。在家庭市場，雷曼光電率先推出了220英寸玻璃基Micro LED 4K家庭巨幕顯示墻。

為什么是玻璃基板？

    LED發(fā)光芯片面積縮小是Micro LED大尺寸顯示產(chǎn)品降低成本的有效路徑。目前，PCB基板已經(jīng)接近其能夠采用的LED發(fā)光芯片尺寸的極限，而玻璃基板則能夠?qū)崿F(xiàn)更小尺寸LED發(fā)光芯片的封裝，將可以明顯降低LED顯示產(chǎn)品的成本;另外，運用雷曼獨有的PSE像素引擎技術(shù)，用更少的LED發(fā)光芯片數(shù)量以及更少的驅(qū)動IC數(shù)量即可達(dá)到與原有產(chǎn)品幾乎相同的分辨率。

    也就是說，雷曼下一步的Micro LED大尺寸顯示屏，不僅可以用上更加便宜的玻璃基板，還可以用上更小尺寸更加便宜的LED發(fā)光芯片、并且LED小微芯片的用量也將明顯減少，這一通組合拳下來，Micro LED顯示產(chǎn)品的降本之路終于有跡可循了。

    當(dāng)然，Micro LED芯片在微縮過程中也面臨諸多挑戰(zhàn)，如峰值效率降低和刻蝕側(cè)壁損傷，采用側(cè)壁修復(fù)和DBR技術(shù)是提高發(fā)光效率的關(guān)鍵。同時，微縮還會影響內(nèi)量子效率，提高晶體質(zhì)量、減少缺陷和優(yōu)化載流子傳輸是提升寬溫下發(fā)光效率的重要策略。

堅定走PM+玻璃基+Micro LED技術(shù)路線

    在市場上，針對Micro LED顯示屏的基板與驅(qū)動搭配，已經(jīng)出現(xiàn)了多種新方案。AM驅(qū)動+玻璃基板方案有獨立控制像素、低閃爍、高效低功耗等優(yōu)勢，但在遷移率、關(guān)態(tài)漏電流、功耗、成本等方面也存在一定的技術(shù)挑戰(zhàn)。當(dāng)涉及到拼接大屏?xí)r，TFT玻璃基板還需克服側(cè)壁走線技術(shù)、厚銅技術(shù)等難題。

    而PM驅(qū)動+玻璃基板方案則是一種創(chuàng)新的技術(shù)路線，通過行列掃描方式點亮Micro LED屏幕，驅(qū)動控制方面雖采用相對成熟的矩陣結(jié)構(gòu)，但也面臨玻璃基板巨量通孔、線路制備、工藝選擇、應(yīng)力卸除、板面矯平等一系列技術(shù)挑戰(zhàn)。

    為將Micro LED顯示屏快速推向市場，雷曼光電早在五年前就立項研發(fā)PM驅(qū)動結(jié)構(gòu)+玻璃基板的創(chuàng)新方案，并突破了諸多技術(shù)和封裝工藝難題，以雷曼獨特的先進COB封裝工藝成功完成了一系列試產(chǎn)流程。

    目前，雷曼光電已實現(xiàn)PM驅(qū)動玻璃基Micro LED顯示面板小批量試產(chǎn)。該款產(chǎn)品未來將應(yīng)用于雷曼智慧會議交互顯示系統(tǒng)、雷曼智慧教育交互顯示系統(tǒng)和雷曼超高清家庭巨幕墻等系列超大尺寸Micro LED顯示產(chǎn)品及解決方案中，全方位滿足未來專用顯示、商用顯示、家用顯示等領(lǐng)域的多場景低成本、低能耗使用需求。