UBI：PECVD將成為柔性O(shè)LED制造首選技術(shù)

    UBI Research研究表明，隨著OLED制造商將所有精力轉(zhuǎn)向柔性O(shè)LED生產(chǎn)，薄膜封裝（TFE）日益受到歡迎。2017-2021年，TFE將被用于約70%的OLED面板制造。OLED封裝設(shè)備市場將形成110億美元的銷售額。

    TFE封裝起初為一項復(fù)雜的技術(shù)，需要11層，速度慢且十分昂貴。最新進展使OLED制造商將層數(shù)減少到了3層，并提升了生產(chǎn)率和產(chǎn)量，從而降低了生產(chǎn)成本。一些薄膜OLED制造商選擇了混合封裝（采用屏障膜），但TFE似乎已成為首選技術(shù)。

    TFE使用有機材料沉積（大多為采用噴墨印刷）和無機材料沉積（絕大多數(shù)采用PECVD，該技術(shù)也被用于混合封裝）的組合。UBI認為，PECVD設(shè)備將在2017-2021年間占據(jù)絕大部分封裝設(shè)備市場，銷售額達68億美元。有趣的是，早些時候有報道稱，三星和LG都在試圖從PECVD轉(zhuǎn)向ALD，以滿足其無機封裝流程。