2021年OLED封裝材料市場達(dá)2.33億美元

來源:投影時代 更新日期:2017-08-23 作者:叮當(dāng)

    有機發(fā)光二極管(OLED)電視和智能手機的普及不僅帶動了OLED顯示器市場,并且推動了OLED封裝材料市場。IHS Markit(納斯達(dá)克股票代碼:INFO)分析指出,2017年OLED封裝材料市場預(yù)計將較去年同期增長4.7%,達(dá)1.17億美元。

    IHS Markit高級分析師Richard Son表示:“市場預(yù)計會加速增長,因為中國和韓國的面板廠商已經(jīng)積極投資建設(shè)新的OLED工廠,致使OLED出貨面積有所增加。特別是,中韓面板廠商近期宣布了新的OLED廠投資計劃,不僅是6代線,還有8.5代線,甚至10.5代線!

    基于這些投資,到2021年,OLED封裝材料市場預(yù)計將達(dá)2.325億美元,自2017年起保持16%的復(fù)合年增長率。

2021年OLED封裝材料市場達(dá)2.33億美元

    與薄膜晶體管液晶顯示器(TFT-LCD)不同,OLED顯示器需要進(jìn)行封裝,因為有機元素易受潮。OLED封裝材料包括金屬、玻璃熔塊、薄膜封裝(TFE)及混合物。

    金屬材料預(yù)計將在收入方面領(lǐng)先市場,因其主要被用于增長最快的OLED電視。然而,隨著中國智能手機品牌在更多新品中采用OLED面板,當(dāng)前被用于硬質(zhì)OLED顯示屏智能手機的玻璃封裝材料的需求將保持穩(wěn)定,盡管市場份額流失。

    據(jù)IHS Markit的2017年AMOLED封裝材料報告》,收入方面,預(yù)計2017年金屬類型封裝將占50%,玻璃類型將占43%,而到2021年兩者的占比將分別達(dá)到67%和23%。

https://technology.ihs.com/586608/amoled-encapsulation-materials-report-2017

    Son補充說:“將TFE和阻膜結(jié)合的混合封裝技術(shù)由于生產(chǎn)成本較高且靈活性有限,因此其需求量不會顯著增加。然而,后來者正在專注于混合封裝,因其與TFE相比具有較低的技術(shù)進(jìn)入壁壘,使其能比采用TFE方式更快地進(jìn)行量產(chǎn)!

    中長期來看,混合封裝材料市場將持續(xù)一段時間的增長。2017年,TFE和混合型預(yù)計將分別占到封裝材料收入市場的6%和1%,但在2021年將分別增長至7%和3.5%。

 標(biāo)簽:OLED電視 調(diào)研報告
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