EIH，富士通半導體共同開發(fā)無電池電子紙解決方案

    電子紙解決方案提供商E Ink Holdings（EIH）已與富士通半導體合作開發(fā)無電池電子紙（e-paper）標簽的參考設計板。

    該解決方案將采用EIH的低壓電子紙模塊和富士通半導體的UHF FRAM RFID LSI，創(chuàng)建一個組合，以實現(xiàn)無電池電子紙標簽應用。

    據(jù)EIH總裁Johnson Lee的說法，這種無電池電子紙應用的開發(fā)是生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴之間的合作，包括EIH，富士通半導體和凸版印刷。

    公告稱，該參考設計板是通過集成無電池和能量收集技術(shù)開發(fā)的，可實現(xiàn)長達20厘米的數(shù)據(jù)傳輸距離，并可隨時更新數(shù)據(jù)，而沒有數(shù)據(jù)存儲限制。

    與此同時，富士通半導體系統(tǒng)存儲器副總裁Masato Matsumiya在聲明中表示，該參考設計板可實現(xiàn)免維護性能，并且FRAM的加入允許在非易失性系統(tǒng)下實現(xiàn)低功耗和快速寫入速度。

    無電池電子紙解決方案將被用于物流標簽，電子紙徽章，身份證或ESL等應用。