研華聯(lián)手NXP推出搭載i.MX 8M Plus的原生智能平臺，助力工業(yè)邊緣技術(shù)

    2021 年 7 月，研華榮幸宣布推出一系列搭載i.MX 8M Plus的產(chǎn)品 — RSB-3720 2.5" PICO-ITX SBC、EPC-R3720 緊湊型邊緣人工智能系統(tǒng)和 ROM-5722 SMARC 2.1 COM核心板。這些原生智能平臺算力高達(dá)2.3 TOPS，并可在需要小尺寸、低延遲、高能效和高精度的基于智能視覺的邊緣設(shè)備中支持AI和邊緣計算技術(shù)。此外，它們可提供高度集成的一站式服務(wù)，包括 UIO40-Express、面向應(yīng)用的模塊化 I/O 擴(kuò)展板以及 AIM-Linux 到 Vision AI應(yīng)用。卓越的人工智能引擎技術(shù)助力圖像處理應(yīng)用

    研華i.MX 8M Plus解決方案（ROM-5722、RSB-3720和EPC-R3720）搭載2至4核 1.8GHz Cortex-A53處理器和 1 個用于實時任務(wù)的 Cortex-M7 處理器，還得到了兩個圖像信號處理器 (ISP) 和一個算力高達(dá) 2.3 TOPS 的專用神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器 (NPU) 的支持。該解決方案不僅功耗低，還具有強(qiáng)大的圖像和 AI 推理功能。這些特征滿 足智能應(yīng)用的要求，如對象檢測、識別、分類和姿態(tài)估計。研華 AIM-Linux 模塊化 Linux 軟件服務(wù)集成了基于 NXP® eIQ™ 工具包的十種類型的應(yīng)用程序插件和 Edge AI 推理引擎/庫。此外，基于Python的演示程序支持使用主流推理引擎進(jìn)行人工智能推理（包括 Arm® NN、TensorFlow™ Lite 和 ONNX）。研華還開發(fā)出以工廠為中心的 AI 模型，可在 EPC-R3720 Edge Vision AI 系統(tǒng)上運行�？赏ㄟ^計算操作時間、監(jiān)控生產(chǎn)線生產(chǎn)力來提高它們的效率和安全性。

    靈活的 I/O 簡化應(yīng)用程序部署

    包括人臉識別和產(chǎn)品裝配優(yōu)化在內(nèi)的邊緣人工智能應(yīng)用需要提供優(yōu)質(zhì)的攝像頭輸入內(nèi)容。這些搭載i.MX 8M Plus的解決方案提供 2 x MIPI-CSI 攝像頭輸入，用于連接 2 x 內(nèi)置 ISP — 支持基于智能視覺的系統(tǒng)。 此外，這些解決方案通過 4Kp30 HDMI、一個雙通道 LVDS（可配置為兩個單通道 LVDS）和一個 4 通道 MIPI-DSI 來容納多臺顯示器。 同樣，它們可提供高級網(wǎng)絡(luò)和外圍接口連接（2 個 GbE LAN、WLAN 和 WWAN）所需的 I/O。RSB-3720 采用 UIO40-Express 機(jī)械設(shè)計，可連接面向應(yīng)用的 I/O 擴(kuò)展板。 開發(fā)人員只需選擇 I/O 擴(kuò)展板即可獲得更多串行端口（RS-232、RS-485）、隔離的DI/DO、USB 2.0 和 4 個端口 GbE 以太網(wǎng)集線器。 此外，研華的 AIM-Linux 包括基于長期支持 (LTS) 版本的嵌入式 Linux BSP以及滿足各種軟件需求的外圍驅(qū)動器�？蓮V泛部署滿足適應(yīng)性和可管理性要求

    研華RSB-3720、EPC-R3720 和 ROM-5722 適用于各種環(huán)境應(yīng)用，同時支持寬工作溫度范圍和高抗振性（-40 ~ 85 ºC/-40 ~ 185 ºF；板 3.5Grms，3.5Grms 框）。研華 WISE-DeviceOn軟件針對多個物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備解決方案可快速進(jìn)行簡單設(shè)置， 還可在同一儀表板上提供實時設(shè)備管理、固件空中升級維護(hù)、故障分析和運行效率優(yōu)化，以實現(xiàn)全面設(shè)備控制。