百度與KOWIN（康盈）半導體存儲戰(zhàn)略合作，升級智能硬件體驗

    隨著科技和生活水平的提高，生活智慧化與生產智能化需求正驅動智能硬件市場日益繁榮，技術水平和創(chuàng)新應用都在不斷催生著全新的發(fā)展機遇。以智能穿戴、智能家居、智能車載等為代表的智能硬件，通過內置處理芯片以及操作系統(tǒng)的架構，與互聯網、物聯網、云端計算等技術緊密結合，為用戶提供更現代化的智能體驗及服務。

    近日，百度集團副總裁、百度智能生活事業(yè)群組（SLG）總經理、小度科技CEO景鯤先生（左四），小度科技硬件平臺業(yè)務部總經理錢晨先生（左二）以及小度硬件平臺部供應鏈副總經理劉鐵山先生（左一）到訪KOWIN（康盈）半導體存儲科技公司，與KOWIN（康盈）半導體存儲達成深度合作關系。

    百度在智能硬件已全線使用KOWIN（康盈）的存儲產品，包括小度、添添智能硬件等多個領域。合力促進智能硬件發(fā)展，為消費者提供穩(wěn)定產品保障和流暢運行體驗。

    5月份，秉持著「用技術為快樂生活做加法」的理念，致力于探索和構建技術與生活的有機連接，小度推出了旗下全新科技潮牌——添添，同時也發(fā)布了全新產品——添添旋轉智能屏T10。保留了智能音箱優(yōu)勢以外，還增加了K歌、購物支付、豎屏刷抖音等功能，引入全新交互設計，將引發(fā)智能屏幕設備新一輪軍備競賽。

    作為國內新晉存儲品牌，KOWIN（康盈）半導體存儲布局三大產品線，包括固態(tài)硬盤、嵌入式存儲以及個人/家庭云存儲，產品主要應用于TV、平板、PC、筆記本、手機、車載、音箱等智能終端設備。此前KOWIN（康盈）嵌入式產品已通過聯發(fā)科技（MTK）、Amlogic、高通、瑞芯微（Rockchip）、全志科技、海思等多個平臺測試及認證，成為眾多廠商認可且青睞的產品。

    在eMMC 4GB/8GB/32GB/64GB產品已量產出貨的情況下，為應對5G時代的來臨及響應全方位產品線規(guī)劃戰(zhàn)略，康盈在今年Q2推出了128GB和256GB eMMC新品，產品一推出即送往各大客戶平臺進行測試認證，并已拿到客戶量產訂單。KOWIN 128GB和256GB eMMC產品支持HS400模式，讀寫性能分別達到290MB/和230MB/s，遵循JEDEC5.1標準，向下兼容至4.51標準。產品采用高穩(wěn)定閃存顆粒，支持LDPC引擎糾錯，通過軟硬件算法雙重解碼，不僅提高了數據的準確性與完整性，也提高了產品的可靠性與壽命。同時采用突然掉電保護和電壓偵測技術，更好保護芯片數據，提升數據可靠性。此外，該產品通過了以下可靠性測試和多項老化測試，具備超強的可靠性和耐久性。

    除eMMC產品外，為進一步拓展及豐富公司產品線，為客戶提供全面存儲產品解決方案，除了去年已量產的DDR3/ LPDDR4(x)產品外，康盈于今年7月上市DDR4 8Gb產品，目前該款產品已完成客戶驗證并批量量產。DRAM系列產品主要應用于機頂盒、電視、路由器、車載、平板電腦、智慧家庭等諸多領域，滿足消費市場的主流需求。

    KOWIN（康盈）產品以嚴格的產品品質要求和優(yōu)選的原材料為基礎，力爭創(chuàng)造具有國際化品質標準的國產存儲產品，從“芯”出發(fā)，KOWIN（康盈）接下來將逐步上市新品，為用戶及市場提供更多優(yōu)質產品。