威盛于日本IT周推出SOM-9X12智能模塊，搭載聯(lián)發(fā)科Genio芯片

    ● 高集成低功耗平臺簡化高端AI系統(tǒng)和設(shè)備的開發(fā)，滿足苛刻的工業(yè)、商業(yè)和消費者用例

    ● 支持雙MIPI CSI攝像頭和雙MIPI DSI顯示器

    ● 豐富的連接，包括Wi-Fi 6，藍(lán)牙5.2，千兆以太網(wǎng)，和可選的4G LTE支持

    2022年10月25日臺灣臺北訊-威盛電子今日宣布，搭載聯(lián)發(fā)科Genio 1200 SoC的威盛 SOM-9X12模塊將在2022年秋季日本IT周上首次推出。該展會將于10月26日至28日在日本東京幕張國際會展中心舉辦。

    結(jié)合對雙MIPI CSI攝像頭和雙MIPI DSI顯示器與Wi-Fi 6、BT 5.2、千兆以太網(wǎng)和可選4G LTE的支持，威盛 SOM-9X12和配套的威盛 VAB-912載板提供了豐富的I/O擴(kuò)展和高速連接選項，以促進(jìn)工業(yè)、商業(yè)和消費者用例的創(chuàng)新邊緣AI系統(tǒng)和設(shè)備的開發(fā)。

    “威盛SOM-9X12模塊加速下一代AIoT設(shè)備從概念驗證到批量生產(chǎn)所需的性能、靈活性和可靠性，”威盛電子全球行銷副總裁Richard Brown先生表示，“憑借其先進(jìn)的攝像頭、顯示器和無線連接功能，這個強大和可擴(kuò)展的平臺使我們的客戶能夠充分利用高潛力前沿AI市場的新興機會。”

    關(guān)于威盛 SOM-9X12模塊

    威盛SOM-9X12專為高級邊緣AI系統(tǒng)和設(shè)備而設(shè)計，具有先進(jìn)的處理、計算機視覺和多媒體功能�？蛇x的威盛 VAB-912載板可用于加速開發(fā)。

主要特點包括:

    ● 2.0GHz聯(lián)發(fā)科Genio 1200 八核SoC，具有四個Cortex A78 @ 2.2GHz和四個Cortex A55 @ 2.0GHz處理器，集成雙核APU (AI處理器單元)，用于深度學(xué)習(xí)、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速和計算機視覺應(yīng)用，以及一個五核圖形引擎，支持高級三維圖形。

    ● 支持雙MIPI CSI攝像頭和雙MIPI DSI顯示器

    ● 先進(jìn)的無線和網(wǎng)絡(luò)連接，包括雙頻802.11ac Wi-Fi - 6、藍(lán)牙5.2和千兆以太網(wǎng)，以及集成SIM卡插槽和可選的4G LTE適配器

    ● 三個USB 2.0接口，最多三個USB 3.1接口，一個M.2 B-key插槽，一個MicroSD卡插槽

    ● 16GB eMMC閃存和4/8GB系統(tǒng)內(nèi)存

    ● SMARC 2.11兼容82毫米x 80毫米(3.22英寸x 3.15英寸)模塊的外形系數(shù)

    ● 3.5英寸SBC載板，尺寸為146mm × 102mm(5.75英寸× 4.17英寸)

    ● Yocto 3.1和Android 10 BSP

    點擊了解更多關(guān)于威盛 SOM-9X12模塊的信息。

    威盛邀您相約2022年秋季日本IT周

    威盛將在2022年秋季日本IT周上展示其先進(jìn)的威盛智能邊緣解決方案和威盛智能汽車解決方案的最新產(chǎn)品。

    展出地點：日本東京幕張國際會展中心。

    展出時間：10月26日至28日。

    展位：4號廳16-2號。

關(guān)于威盛集團(tuán)

    威盛電子股份有限公司（VIA Technologies）始創(chuàng)于1987年，是一家以雄厚的芯片級研發(fā)經(jīng)驗為基礎(chǔ)，集人工智能、物聯(lián)網(wǎng)和計算機視覺于一體的先進(jìn)科技企業(yè)集團(tuán)。在全球擁有核心專利技術(shù)6000余件，長期專注于交通、工業(yè)、智慧城市和數(shù)據(jù)中心應(yīng)用的創(chuàng)新智能解決方案，是全球知名領(lǐng)先科技企業(yè)。