搭載Intel Xeon D-1700/2700處理器 研華嵌入式AI系統(tǒng)和平臺新品

    近期，研華發(fā)布搭載Intel Xeon D-1700/ 2700處理器系列嵌入式計算解決方案，包括AIR-500D、ARK-7060邊緣AI服務器，以及SOM-5993 COM Express、SOM-D580 COM-HPC Sever模塊。這些解決方案可提供高計算性能，主要應用在機器視覺、醫(yī)療、測試設備、工廠自動化、AI和IoT等場景。

    AIR-500D

    功能強大的邊緣AI服務器

    研華AIR-500D邊緣AI服務器，搭載Intel Xeon D-1700系列處理器，配合服務器智能管理，實現(xiàn)復雜AI推理和訓練，支持350W PCIe x16 NVIDIA Quadro和Tesla雙顯卡和軟件工具(CUDA、cuDNN及TensorRT）。AIR-500D配備4個2.5”固態(tài)硬盤、4個GbE、多種I/O接口（4 x RS-232/422/485、6 x USB 3.0、2 x 16位DIO），以及M.2 Bkey & Ekey，為無線通信和NVMe模塊提供高達30TB RAID（獨立磁盤冗余陣列）存儲容量。

    該解決方案為擴展卡（包括視頻編/解碼器、10 GbE和Gige/USB視覺影像擷取軟件）提供了多功能擴展槽，并內置1200W電源，為高功率CPU/GPU提供能源保障。AIR-500D穩(wěn)定可靠，支持-10~50°C寬溫工作，是需要高性能邊緣AI服務器的工廠自動化、機器人、AOI和智慧城市應用場景的理想選擇。

    ARK-7060

    帶有IPMI遠程管理的高性能邊緣服務器

    研華ARK-7060是一款高性能邊緣服務器，支持多擴展槽、高速數(shù)據(jù)傳輸，為人工智能模型訓練應用提供強大助力。配備Intel Xeon D-1700系列處理器，提供4個DDR4 SODIMM（小型雙內聯(lián)內存模塊）插槽，擴容潛力高達128GB。ARK-7060提供PCI、PCIe x4和PCIe x16插槽，可支持高達350W的顯卡。

    此外，ARK-7060最高支持4個2.5”SATA III硬盤，并通過10GbE端口和5G模塊M.2 Bkey實現(xiàn)高數(shù)據(jù)傳輸率。ARK-7060板載BMC，為遠程管理提供了IPMI架構，以實現(xiàn)遠程故障排除，減少停機時間。

    SOM-5993

    服務器級強固型計算機模塊，配備超高速I/O接口

    研華SOM-5993，搭載最新Intel Xeon D-1700處理器，10核、67W TDP SoC，擁有超高速I/O接口（包括PCIe Gen4和10GBASE-KR），性能卓越。 同時，支持高達128GB內存（ECC可選），適用于需要高帶寬、低延遲和快速數(shù)據(jù)傳輸?shù)膽�用�?/P>

    SOM-5993還提供TPM與可靠內存，支持-40~85°C 寬溫，也非常適合環(huán)境惡劣的室外應用場景。此外，研華還提供專利高效散熱解決方案QFCS（點此了解更多），可以在100%性能輸出、無節(jié)流的情況下保持靜音運行。

    SOM-D580

    COM-HPC Sever模塊，具有高速I/O接口和IPMB RC功能

    研華SOM-D580搭載最新Intel Xeon D-2700處理器，并采用面向高端計算應用的全新COM-HPC標準開發(fā)。該解決方案提供高達20核和118W TDP SoC。與同類解決方案相比，SOM-D580提供更高的性能輸出和更高速的I/O接口。

    此COM-HPC模塊支持高達512GB內存（ECC可選），以及25GBASE-KR以太網(wǎng)接口，為邊緣AI服務器、云存儲和高端測試設備賦能。SOM-D580還提供32路PCIe Gen4、17路PCIe Gen3和IPMB，適用于需要多種擴展和遠程控制功能的應用。搭配研華專利高效散熱解決方案QFCS（點此了解更多），可以在100%性能輸出、無節(jié)流的情況下保持靜音運行。