VATION巨洋新一代COB PLUS+產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)分析

    小間距LED顯示屏一直為國(guó)內(nèi)外顯示企業(yè)的主要研發(fā)目標(biāo)，COB成功引領(lǐng)了新一代高清LED顯示的開發(fā)革命，COB（Chip on Board）技術(shù)最早發(fā)源于上世紀(jì)60年代，是將LED芯片直接封裝在PCB電路板上，并用特種樹脂做整體覆蓋，COB實(shí)現(xiàn)“點(diǎn)” 光源到“面” 光源的轉(zhuǎn)換。

    COB封裝有正裝COB封裝與倒裝COB封裝。

    但由于工藝技術(shù)的限制，正裝COB的發(fā)光角度與打線距離，從技術(shù)路線上就局限了產(chǎn)品的性能發(fā)展。

    倒裝COB作為正裝COB的升級(jí)產(chǎn)品，在正裝COB超小點(diǎn)間距、高可靠性、面光源發(fā)光基礎(chǔ)上進(jìn)一步提升可靠性，簡(jiǎn)化生產(chǎn)工序、顯示效果更佳、近屏體驗(yàn)完美、可實(shí)現(xiàn)真正意義上的芯片級(jí)間距。

    VATION巨洋作為國(guó)內(nèi)最早推出全倒裝COB產(chǎn)品的廠家之一，潛心研發(fā)，不斷推陳出新，目前推出的新一代COB PLUS+產(chǎn)品，引領(lǐng)行業(yè)的發(fā)展。

    超強(qiáng)防護(hù)，適應(yīng)環(huán)境

    VATION巨洋新一代COB PLUS+全倒裝產(chǎn)品正面防護(hù)等級(jí)達(dá)到IP67，防撞、防潮、防震、防水、防塵、防火、防靜電、防鹽霧，環(huán)境適應(yīng)能力強(qiáng)。

獨(dú)有特麗龍超黑顯示屏

    VATION巨洋新一代COB PLUS+全倒裝產(chǎn)品采用最新材料，特麗龍超黑顯示屏，達(dá)到史上最高的12000:1超高對(duì)比度為您演繹精美絕倫的高畫質(zhì)影像。

    可靠性高

    VATION巨洋新一代COB PLUS+全倒裝產(chǎn)品省掉焊線環(huán)節(jié)，簡(jiǎn)化生產(chǎn)流程，又有效的解決了焊線虛焊、斷線不良問題，正裝芯片金屬遷移問題，可靠性大幅提升。芯片級(jí)封裝，無需打線的物理空間，可以實(shí)現(xiàn)更高密度。

    超高密度 更小點(diǎn)間距

    VATION巨洋新一代COB PLUS+全倒裝產(chǎn)品是真正的芯片級(jí)封裝，無需打線，物理空間尺寸只受發(fā)光芯片尺寸限制，突破正裝芯片的點(diǎn)間距極限，是點(diǎn)間距1.0以下產(chǎn)品的首選。

    節(jié)能舒適 近屏體驗(yàn)佳

    VATION巨洋新一代COB PLUS+全倒裝產(chǎn)品發(fā)光芯片，同等亮度條件下，功耗降低45%。獨(dú)特散熱技術(shù)，同等亮度下，屏體表面溫度比常規(guī)正裝芯片LED顯示屏低10℃，更適用于近屏體驗(yàn)的應(yīng)用場(chǎng)景。