MiP元年未火，這一技術為何被“冷”

    2022年下半年開始，MiP（Micro LED in Package）技術以“次世代micro LED封裝”的身份加速登場。多家封裝和LED晶圓企業(yè)展示了相應產品。由此，行業(yè)亦預測2023年為MIP的市場化元年。

    但是，半年時間過去了，行業(yè)市場上主流LED大屏供應商中，除了利亞德高調展示了MIP一系列新品之外，其它品牌的響應并不強烈。眾多行業(yè)人士也一改對MIP的高度追捧，更多的技術專家認為MIP的市場定位和技術細節(jié)還需要“更多打磨”。

    當新的MIP遇到更大規(guī)模的COB的時候

    “我為什么要以MIP為主呢？”一位行業(yè)人士表示，目前超微間距市場上，MICRO LED已經有的和正在投建的COB產能足夠大、足夠多。貿然導入更多新技術產品線，在目前超微間距成本不低、市場應用規(guī)模有限的條件下，不是明智之舉。

    另一方面，MIP最大的好處是“用表貼技術，讓不掌握巨量轉移的企業(yè)，也能制造更好的超微間距產品”。表面看這是一個強大的競爭力。但是，實際上，1.頭部企業(yè)更傾向自己掌握巨量轉移技術和COB封裝工藝，而不是依賴于人；2.中尾部企業(yè)在超微間距市場，不具有品牌競爭力，沒有興趣去布局超微間距MIP產品。

    同時，MIP產品的另一個優(yōu)勢是“成本更低”——對比，行業(yè)人士指出，MIP的低成本需要應用規(guī)模支撐，同時在更低成本的基礎上，其實際畫質表現還是弱于COB的。目前超微間距產品都是高端走貨，對價格敏感度不是很高。同時，MIP的價格優(yōu)勢也沒有達到足以引起行業(yè)質變的程度——畢竟，降低了巨量轉移難度，不等于不用巨量轉移工藝——而且封裝完成后的表貼階段，在微間距產品上“巨量表貼”的可靠性、效率和成本問題，也需要考量。

    更為重要的是，LED顯示市場目前處于相對低谷階段。2022年的價格下降也未換來明顯的應用爆發(fā)。2023年進入漲價周期，結合全球宏觀經濟走勢，行業(yè)企業(yè)更愿意按部就班的完成此前規(guī)劃的COB產能的落地，而不是新開“技術線”。

    或者說，MIP和COB的競爭關系，是目前決定了其市場走向的主要因素：COB效果更好、廠商投入更多，進入市場更早、COB技術路線，終端品牌掌握更多的巨量轉移到封裝的“技術細節(jié)和價值環(huán)節(jié)”……這些因素阻礙著MIP的快速上量。

    MIP的未來，更多要靠“表貼”利基市場嗎

    “MIP的市場定位是和COB重疊，還是另辟蹊徑？”這是目前MIP行業(yè)圈正在考慮的一個問題。

    相對于超微間距產品，即便MIP也繞不開“巨量表貼”等這樣的高精度環(huán)節(jié)，行業(yè)有專家認為，作為micro LED封裝的一種方式，MIP可以成為未來micro LED在P1.5到P3.0市場普及的好工具。原因在于這一市場區(qū)間，大量采用表貼工藝產品，且不需要“巨量表貼”。

    “只要涉及到極高像素密度，巨量表貼產品的成本也不會比COB擁有極大優(yōu)勢。同時，其集成難度也不會很低——MIP降低了封裝上的巨量轉移難度，但是后端對于超微間距LED顯示而言，卻增加了巨量表貼這一新難度�！倍�如果只是應用在P1.5間距以上的產品，MIP技術就能更多的、全面的發(fā)揮出自己的“micro LED”普及者、對傳統(tǒng)表貼工藝兼容的優(yōu)勢。

    對此，一個轉折點是MIP利用單位晶圓切割更多LED晶體的優(yōu)勢，實現與目前傳統(tǒng)RGB表貼工藝封裝燈珠“等同的成本”。這一點的實現，就會帶來MIP在成熟的“較大間距”市場的快速增長。

    不過，也有人士指出，對比于超微間距對micro LED的消耗量，更大的間距產品無疑“單位顯示面積”的micro LED晶圓和MIP封裝產能消化量要低很多。這涉及更多的供給和需求的平衡問題。其可能是阻礙MIP封裝企業(yè)快速推進其產品進入“較大間距市場”的“成本之外”的另一個問題。

    總之，在超微間距上，MIP遇到了COB的競爭和這類產品市場需求規(guī)模有限的壓制；在更大一些的間距市場、非COB主打的產品市場，MIP封裝企業(yè)的推進意愿不強、成本競爭力的考驗更大。這些因素阻礙了MIP產品的“理想市場地位”的實現，成為其“元年不圓滿”的原因。

    折中路線，面對長期技術演進的“刁難”

    MIP技術產品，2023年以來除了面對了以上兩個方面的市場化問題之外；在根本上其還面臨著產業(yè)持續(xù)“技術迭代”的壓力。

    為什么要有MIP呢？從技術角度看，核心是為了“巨量轉移”難度的降低。因為是獨立器件的封裝，其對巨量專業(yè)可靠性的要求，要比COB產品低2-3個數量級。結合其終端產品采用表貼工藝集成，MIP可以說是建立在現有技術條件和成熟產能下的“折中”組合。

    但是，如果巨量轉移技術獲得“很好的突破”，未來其可靠性不再是問題呢？那時候，對于超微間距市場而言，MIP可能就會面臨“巨量轉移+巨量標貼”兩次巨量處理，形成的技術劣勢。對比COB一次巨量轉移技術，至少從“流程簡潔”上看，MIP不占優(yōu)勢。

    考慮到P1.2級別產品的COB與表貼的成本價格已經高度趨近，未來有理由懷疑“流程環(huán)節(jié)更長的MIP，在超微間距上是否擁有成本優(yōu)勢”。

    同時，MIP只是解決了大尺寸顯示市場，micro LED巨量轉移的“高難度”問題。在微型micro LED顯示、中小尺寸micro LED和車載顯示上，巨量轉移技術必須不斷發(fā)展——這些市場不是MIP能夠適配的領域。從這個角度看，巨量轉移的高可靠性問題是必然要去解決的。事實上，在很多行業(yè)人士看來，MIP和此前更早推出的IMD多合一封裝方案，都具有典型的“技術過渡性”。

    種種因素決定了，頭部終端品牌企業(yè)，依然希望搶占“自己擁有巨量轉移技術”的行業(yè)制高點。這種欲望，可能決定了，即便MIP進入到微間距市場，也是頭部品牌的“補充性”選擇，而不是主力。至少從目前的產能布局看，頭部企業(yè)的COB產能占據了絕對優(yōu)勢。

    技巧性選擇，頭部廠商對MIP“不急”

    “兼容表貼，是一柄雙刃劍”。行業(yè)專家指出，MIP的這一核心優(yōu)勢，也是其市場發(fā)展目前不溫不火的關鍵點之一。

    因為，對于大多數LED屏企業(yè)而言，表貼是最為成熟的技術、擁有極為完備的產線和產能。如果需要MIP+表貼的產品，其可以快速實現市場導入。這與COB和巨量轉移需要長期技術研發(fā)和積淀是不相同的。

    對于一種導入速度肯定很快的新工藝技術，往往廠商的態(tài)度是“讓別人先蹚水，自己后邊摸著別人的腦袋走”。這在經營上是風險最小化的選擇。可以說，MIP在巨量轉移上實現了一種“折中化的技巧”，而廠商對其的選擇也有著自己的“技巧性小算盤”：“算計太多，讓其市場技術推進更慢”。

    綜上所述，2022年下半年高調的MIP并未在2023年上半年快速迎來高光時刻。Micro LED和超微間距市場，目前占據C位的依然是COB+巨量轉移。更多企業(yè)認為，MIP也許是市場的多元化補充，但是掌握COB+巨量轉移技術，才是企業(yè)未來真正的“核心競爭力支點”�；�于這樣的行業(yè)“態(tài)度”，MIP的進一步市場化，還需要上游晶圓和封裝企業(yè)拿出更多的讓利和競爭優(yōu)勢，才能加速其發(fā)展步伐。