HKC惠科加強MLED技術創(chuàng)新，推動顯示產業(yè)再升級

    在當下顯示技術日新月異的時代背景下，Mini LED直顯技術憑借其可移動性、無限尺寸拼接等獨特優(yōu)勢，成功填補了超大尺寸產品市場的空白，成為各大顯示廠商競相發(fā)展的關鍵技術之一。

    Mini LED直顯技術主要采用三種封裝方式：COB（Chip-on-Board）、IMD(Integrated Matrix Devices)和MiP（Micro-in-Package）。近年來，COB封裝產品憑借其高度集成性、卓越的防護性、類面光源視效等特點，一躍成為LED小間距細分市場中增長最為迅猛的品類。

    據DISCIEN數據統(tǒng)計，2024年第一季度，國內LED小間距終端市場銷售額達到42.2億元，同比增長近10%。其中，COB終端市場銷售額高達9.9億元，同比增長超過115%。隨著產能的持續(xù)釋放和新企業(yè)的不斷涌入，COB市場競爭日趨激烈，市場定位也逐漸從高端市場向中端市場滲透，展現出全面搶占其他LED小間距市場的強勁勢頭。該機構還預測，到2028年，COB市場份額將超過40%，銷售額有望突破180億元。

    作為顯示行業(yè)的領軍企業(yè)，惠科已積極布局Mini LED市場，并成功建設了首條大尺寸COB顯示屏生產線。目前惠科的COB產能逐季遞增，預計2024年底可達120K片產能。

    惠科的COB產品憑借卓越的技術優(yōu)勢和產品質量，在市場中也獲得了廣泛的認可。該產品主要采用全倒裝技術，具有穩(wěn)定性高、使用壽命長、發(fā)光面積大、發(fā)光效率高以及顯示效果出色等顯著優(yōu)勢。同時還采用了高黑化處理、獨特焊盤設計、全灰階校正技術等多項先進技術，進一步提升了產品的顯示效果和性能。

    此外，全倒裝技術是目前唯一能實現更小芯片、更小點間距的封裝技術，也是未來實現Micro LED技術的重要路徑。

    由于COB LED產品由多個小模組封裝拼接而成，不受尺寸限制，非常適合應用于指揮中心、監(jiān)控安防、廣告?zhèn)髅健�銀行金融、展覽展示以及大屏租賃等超大屏顯場景。

    目前惠科的COB LED產品已實現批量交付，并在眾多應用領域產生價值。如ISVE智慧顯示展，惠科展示了一塊尺寸為7840 x 3375mm的COB 4K超大屏。這塊屏幕色彩絢麗、高亮度和高對比度的畫面吸引了眾多觀眾的駐足觀賞。

    惠科憑借在顯示行業(yè)深耕二十多年的經驗和技術積累，一直在新型顯示技術方面持續(xù)創(chuàng)新和突破。接下來，惠科將繼續(xù)加大在MLED領域的研發(fā)投入和市場拓展力度，積極推動智慧顯示產業(yè)的持續(xù)高質量發(fā)展，豐富人類的視覺享受。