鴻石智能突破技術(shù)壁壘，混合堆疊單片全彩MicroLED芯片璀璨問世

    近日，鹽城鴻石智能科技有限公司在MicroLED技術(shù)領(lǐng)域取得重大突破。其采用獨創(chuàng)技術(shù)，自主研發(fā)的單片全彩MicroLED芯片樣片成功點亮，白光亮度達到了驚人的120萬nits。這一成就不僅彰顯了鴻石智能的技術(shù)實力，也為MicroLED顯示技術(shù)的發(fā)展注入了新的活力。

圖1：鴻石智能單片全彩MicroLED微顯示芯片實拍-紅綠白藍黑測試圖

    該芯片采用鴻石智能獨創(chuàng)的混合堆疊結(jié)構(gòu) (Hybrid Stack Structure)，這一結(jié)構(gòu)融合了兩次晶圓鍵合技術(shù)與一次量子顏色轉(zhuǎn)換技術(shù)，巧妙實現(xiàn)了藍綠外延片的集成以及紅光的精準呈現(xiàn)。混合堆疊結(jié)構(gòu)創(chuàng)新設(shè)計不僅簡化了MicroLED芯片的制造工藝，更在光電轉(zhuǎn)換效率上實現(xiàn)了質(zhì)的飛躍，為單片全彩色MicroLED顯示技術(shù)的發(fā)展開辟了新的道路。

圖2：混合堆疊結(jié)構(gòu)示意圖（hybrid stack structure）

    鴻石智能的混合堆疊技術(shù)，在色彩呈現(xiàn)和顯示效果上具有顯著優(yōu)勢。

圖3：鴻石智能單片全彩MicroLED芯片實物圖

    鴻石智能此次單片全彩MicroLED芯片的成功點亮，不僅是自身技術(shù)研發(fā)能力的肯定，更是對整個MicroLED行業(yè)的一次鼓舞。這一里程碑式的成就標志著鴻石智能在單色MicroLED微顯示芯片量產(chǎn)后，其單片全彩MicroLED芯片技術(shù)也躋身于業(yè)內(nèi)領(lǐng)先水平，為未來的技術(shù)革新和市場應用奠定了堅實的基礎(chǔ)。

    鴻石智能將于2025年底前推出最新研發(fā)的200萬nits亮度單片全彩MicroLED芯片，并向核心客戶提供工程樣片‌。該產(chǎn)品技術(shù)參數(shù)較行業(yè)現(xiàn)有方案實現(xiàn)跨越式提升，有望為AI眼鏡、智能座艙等領(lǐng)域提供最優(yōu)光效和亮度的微顯示彩色投影解決方案‌。