縱觀半導(dǎo)體顯示領(lǐng)域近年發(fā)展態(tài)勢,Mini LED概念風(fēng)生水起,作為背光市場升級(jí)性顯示技術(shù),對整個(gè)行業(yè)生態(tài)鏈的引領(lǐng)和號(hào)召力不容小覷。從上游芯片、封裝,中游固晶、背光,下游面板、整屏,Mini LED一直是高頻熱詞。
伴隨主流巨頭的悉數(shù)入局,Mini LED的競賽之路日漸清晰,2021年11月,華引芯第三季度Mini LED背光產(chǎn)品發(fā)布會(huì)上,推出全新自研ACSP背光應(yīng)用系列方案,在Mini LED關(guān)鍵技術(shù)上已占據(jù)C位。
本篇文章將為各位解碼黑科技,揭開ACSP技術(shù)神秘面紗,面對“百花齊放”的技術(shù)之爭,華引芯憑什么奪得頭彩?