MicroLED晶圓級(jí)巨量檢測(cè)廠商壹倍科技完成數(shù)千萬(wàn)元A輪融資

    近日深圳市壹倍科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱壹倍科技)宣布2023年10月順利完成A輪數(shù)千萬(wàn)融資，由國(guó)內(nèi)兩家頭部人民幣基金給予鼎力支持，同時(shí)老股東鑫瑞集微繼續(xù)進(jìn)行加碼，展現(xiàn)了投資人對(duì)壹倍科技未來(lái)發(fā)展?jié)摿Φ目春�。壹倍科技已�?jīng)完成了多輪融資，投資方包括中南創(chuàng)投、深圳高新投、華蓋資本、創(chuàng)勢(shì)資本等。

    壹倍科技表示本輪融資所獲資金，將用于進(jìn)一步加速已有產(chǎn)品的量產(chǎn)交付、新產(chǎn)品線開(kāi)發(fā)，以及上海研發(fā)中心的全面建設(shè)，進(jìn)一步擴(kuò)大在Micro/MiniLED晶圓檢測(cè)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，同時(shí)加速開(kāi)發(fā)SiC晶圓檢測(cè)領(lǐng)域新項(xiàng)目。公司將以持續(xù)壯大的研發(fā)實(shí)力和交付業(yè)績(jī)?yōu)閮梢恚瑸榛�合物半�?dǎo)體領(lǐng)域客戶提供可靠的檢測(cè)工具和高效優(yōu)質(zhì)的服務(wù)。

    據(jù)了解，壹倍科技成立于2020年3月，是一家專注于化合物半導(dǎo)體晶圓級(jí)檢測(cè)設(shè)備的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)，公司創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)由多位海外知名大學(xué)的博士組建而成，具備物理、材料、光學(xué)和自動(dòng)化等專業(yè)研發(fā)背景和豐富的產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗(yàn)，并榮獲國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)認(rèn)定、深圳市海外高層次人才，寶安區(qū)高層次人才等榮譽(yù)。致力于以光學(xué)檢測(cè)手段提高半導(dǎo)體材料襯底、外延及芯片的良率控制水平。

    其MicroLED芯片巨量檢測(cè)系統(tǒng)應(yīng)用于MicroLED芯片的晶圓級(jí)巨量檢測(cè)過(guò)程中，是繼日本、韓國(guó)等幾家國(guó)外公司推出該類型設(shè)備后，國(guó)內(nèi)首套自主研發(fā)并突破MicroLED芯片巨量檢測(cè)技術(shù)的系統(tǒng)，為我國(guó)的新型顯示制造裝備國(guó)產(chǎn)化奠定了必要和堅(jiān)實(shí)的一步。

    MicroLED是將傳統(tǒng)的LED發(fā)光芯片微縮化、陣列化后，可以作為自發(fā)光的像素進(jìn)行顯示。相比于傳統(tǒng)LCD和OLED具有更優(yōu)的顯示性能，被認(rèn)為是未來(lái)的終極顯示技術(shù)。MicroLED近年來(lái)進(jìn)入高速發(fā)展階段，特別是大尺寸商用及高階家用顯示，以及AR/VR微型顯示等場(chǎng)景的發(fā)展，都令MicroLED有了更大施展空間。業(yè)內(nèi)預(yù)計(jì)，MicroLED在2024年將實(shí)現(xiàn)大規(guī)模商用化，中國(guó)有望沖擊800億元市場(chǎng)規(guī)模。

    隨著LED晶粒尺寸的縮小，每片晶圓上的晶粒數(shù)量會(huì)達(dá)到數(shù)百萬(wàn)或千萬(wàn)顆以上，需對(duì)每顆LED晶粒進(jìn)行光學(xué)性能檢測(cè)。壹倍科技采用PL(光致發(fā)光)結(jié)合AOI檢測(cè)技術(shù)，做到無(wú)接觸、非破壞性和超快速的發(fā)光性能檢測(cè)，可檢測(cè)晶圓表面亮度/形態(tài)信息、色度信息、光譜信息，從而大幅提高生產(chǎn)效率和良率，降低生產(chǎn)成本，加速產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

    MicroLED晶粒的尺寸在50μm以下，相比傳統(tǒng)LED和MiniLED，每一片晶圓上的晶粒數(shù)量會(huì)呈幾何級(jí)數(shù)增加達(dá)到數(shù)百萬(wàn)顆，甚至千萬(wàn)顆以上。如何針對(duì)MicroLED晶圓級(jí)工藝制程生產(chǎn)環(huán)節(jié)中的全檢，以降低后續(xù)巨量轉(zhuǎn)移、修復(fù)的成本、提升芯片良率，成為產(chǎn)業(yè)亟待解決的瓶頸環(huán)節(jié)。

    壹倍科技以激光為“探針”和“電源”驅(qū)動(dòng)MicroLED芯片發(fā)光，實(shí)現(xiàn)對(duì)其發(fā)光工作狀態(tài)的模擬，以MicroLED芯片的發(fā)光強(qiáng)度和發(fā)光光譜為診斷指標(biāo)，從發(fā)光性能、光譜表現(xiàn)、微觀結(jié)構(gòu)等角度對(duì)晶圓級(jí)MicroLED芯片快速準(zhǔn)確地檢測(cè)與分析，實(shí)現(xiàn)對(duì)失效MicroLED芯片高效精準(zhǔn)地檢出。最小檢測(cè)芯片尺寸為10μmX10μm(5xle)，檢測(cè)速度為5min/PCS(for4"B/Gstandardcondition)或7min/PCS(for6"B/Gstandardcondition)。

    同時(shí)壹倍科技還推出了MiniLED芯片檢測(cè)系統(tǒng)，也是采用PL(光致發(fā)光)和AOI結(jié)合的技術(shù)方案，測(cè)量MiniLED芯片的發(fā)光性能和外觀缺陷�？商娲鷤鹘y(tǒng)EL的發(fā)光性能測(cè)試功能，減少所需EL檢測(cè)電性能的設(shè)備數(shù)量，從而大幅提升檢測(cè)環(huán)節(jié)的產(chǎn)能。根據(jù)初步估算，可以降低MiniLED晶圓廠的檢測(cè)設(shè)備成本及其它附加成本的60%以上，有望加速M(fèi)iniLED芯片進(jìn)一步降低成本并擴(kuò)大終端市場(chǎng)份額。

    該系統(tǒng)具備超高生產(chǎn)力(＞30.8KK/Hfor02044”wafer)，采用非接觸式量測(cè)，可測(cè)電極工藝，在產(chǎn)線上實(shí)現(xiàn)了自動(dòng)上下料，支持CIM智能自動(dòng)化工廠集成。包括MESA工藝后COW、帶電極COW、COT等產(chǎn)品檢測(cè)。

    MiniLED背光模組和MiniLED直顯要降低成本主要有兩個(gè)途徑，一是降低物料成本，包括 物料自身降本降價(jià)，以及通過(guò)方案優(yōu)化降低物料成本；二是降通過(guò)提高 MiniLED的生產(chǎn)良率和效率，提高量產(chǎn)規(guī)模，降低制造費(fèi)用。壹倍科技的MiniLED芯片檢測(cè)系統(tǒng)能大幅提升檢測(cè)環(huán)節(jié)的產(chǎn)能，對(duì)提高量產(chǎn)規(guī)劃和降低制造費(fèi)用幫助極大。

    2022年7月壹倍科技推出國(guó)內(nèi)首臺(tái)產(chǎn)業(yè)化的檢測(cè)設(shè)備，從而打破國(guó)外設(shè)備廠商在該領(lǐng)域的壟斷。2023年8月12日由壹倍科技自主研發(fā)生產(chǎn)的Micro LED晶圓級(jí)巨量檢測(cè)設(shè)備順利出機(jī)并成功交付。目前推出的Micro LED巨量檢測(cè)設(shè)備已出貨國(guó)內(nèi)多家行業(yè)頭部客戶，并與業(yè)內(nèi)十余家行業(yè)客戶達(dá)成合作意向。國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)對(duì)國(guó)產(chǎn)化的重視與支持，堅(jiān)定了壹倍科技全力推進(jìn)其領(lǐng)域國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程的決心。