價(jià)格下降，COB技術(shù)正在佐證“王者力量”

    在小間距LED顯示市場，COB封裝產(chǎn)品的優(yōu)勢(shì)是什么？也許最開始人們的答案是“可靠性和效果”，但是現(xiàn)在，“成本”正在逐漸成為COB可能的新競爭力。

    成熟技術(shù)成本總會(huì)持續(xù)下降

    早期，COB產(chǎn)品的成本較高，核心在于“一個(gè)CELL集成更多的RGB燈珠，在檢測、修復(fù)等方面增加了額外成本”。

    有行業(yè)人士表示，10年前的COB產(chǎn)品，幾乎每一個(gè)CELL都可能需要“修復(fù)多次”。而現(xiàn)在，隨著巨量轉(zhuǎn)移效率和可靠性提升，COB產(chǎn)品的檢測和修復(fù)成本已經(jīng)降低到早期的幾十分之一、修復(fù)需求概率更是下降兩個(gè)數(shù)量級(jí)。這是顯著的生產(chǎn)效率和成本變化。

    除此之外，包括更小型化的LED晶體顆粒，如mini/micro LED產(chǎn)品、設(shè)備和材料的成熟，規(guī)模化供應(yīng)、產(chǎn)線的折舊成本等等的向好變化，可以說COB類型的LED顯示產(chǎn)業(yè)鏈正在步入“高度成熟、規(guī)模效益發(fā)酵、成本持續(xù)下降”的“美好階段”。

    與此相反的，競爭性產(chǎn)品，例如表貼類產(chǎn)品，包括最新的MIP封裝結(jié)構(gòu)的“成本”則面臨“巨量工藝”的問題：即在P1.2及其以下產(chǎn)品間距上，顯示設(shè)備器件密度高、背板精度高。即便是傳統(tǒng)的、成熟的表貼工藝，也會(huì)隨著間距指標(biāo)下降，成本幾何級(jí)數(shù)上升。

    對(duì)于表貼工藝而言，如果要制作P0.7的產(chǎn)品，其工藝難度不亞于“標(biāo)準(zhǔn)巨量轉(zhuǎn)移工藝”，且其產(chǎn)業(yè)流程更長。行業(yè)人士指出，“中間商”更多、“技術(shù)難度并不低”，讓更小間距產(chǎn)品的目標(biāo)技術(shù)，一開始就不是表貼的菜。

    隨著COB產(chǎn)品的成本下降，目前已經(jīng)形成一定的COB替代表貼產(chǎn)品的趨勢(shì)。例如，P1.2產(chǎn)品，COB和表貼成本不相上下，但是COB產(chǎn)品的性能效果明顯更出色，市場的選擇可見一斑。在P1.5級(jí)別產(chǎn)品上，特別是室內(nèi)會(huì)議應(yīng)用，COB的效果優(yōu)勢(shì)超過了暫時(shí)的成本劣勢(shì)，也已經(jīng)形成對(duì)中高端市場中表貼產(chǎn)品的替代效應(yīng)。

    另外，從客戶投入角度看，高端項(xiàng)目單體的投資規(guī)模一定下，此前選擇P1.2技術(shù)的客戶，正在大量轉(zhuǎn)向P0.9-p0.7產(chǎn)品。后者幾乎全部采用COB工藝�？梢哉f，目前COB是高端控制室市場的標(biāo)配。

    “中高端市場和P1.2及其以下間距市場，沒有COB技術(shù)，目前很難規(guī)模的展開業(yè)務(wù)�！边@是市場選擇的結(jié)果，也是COB優(yōu)勢(shì)擴(kuò)大的結(jié)果。

    三大優(yōu)勢(shì)持續(xù)疊加，COB成為大贏家

    在COB產(chǎn)品出現(xiàn)的早期，其主要優(yōu)勢(shì)體現(xiàn)在“可靠性”上。CELL整體封裝后的抗磕碰、防水防潮等能力，是傳統(tǒng)表貼工藝無法比擬。而表貼工藝通過表面處理技術(shù)覆膜之后，也可提升堅(jiān)固性，但是終不及COB技術(shù)的可靠性，同時(shí)也有顯示成本的影響。

    但是，早期COB產(chǎn)品的墨色一致性問題，是其主要的缺陷。這一問題的解決分為兩個(gè)層面，第一是LED晶體一致性的提升、COB工藝的持續(xù)進(jìn)步。第二是，檢測和調(diào)校技術(shù)的提升。特別是后者，依靠靈敏度高達(dá)0.01nit的類人眼機(jī)器視覺系統(tǒng)，COB在逐點(diǎn)檢測和調(diào)校上，實(shí)現(xiàn)了更高的效率和性能。

    通過這些方面的技術(shù)進(jìn)步，COB產(chǎn)品在墨色一致性方面的劣勢(shì)不僅扳回一局，而且憑借更高的像素密度，顯示性能、畫質(zhì)優(yōu)勢(shì)，成為COB產(chǎn)品可靠堅(jiān)固性之外的第二個(gè)賣點(diǎn)。

    解決了技術(shù)性優(yōu)勢(shì)的輸出能力之后，COB產(chǎn)品全面的擴(kuò)產(chǎn)潮是最近三年“最主要”的事情。規(guī)模優(yōu)勢(shì)、技術(shù)成熟，帶來的另一個(gè)優(yōu)勢(shì)效應(yīng)就是“成本下降”。在P1.2及其以下間距市場，COB技術(shù)已經(jīng)成為技術(shù)成熟、可靠，同間距目前成本更低的“優(yōu)勢(shì)”選擇。也恰是成本的持續(xù)下降，讓COB形成了產(chǎn)業(yè)技術(shù)進(jìn)步、產(chǎn)能增加和市場擴(kuò)大三個(gè)方面的良性互動(dòng)。

    變種技術(shù)產(chǎn)生，COB封裝“開新花”

    COB產(chǎn)品的優(yōu)勢(shì)不端擴(kuò)大，不僅促進(jìn)了COB技術(shù)自身的發(fā)展，也帶來一系列“變種技術(shù)的出現(xiàn)”，例如：

    IMD技術(shù)，即多合一燈珠封裝技術(shù)，可以視為“輕量化、小型化”的COB技術(shù)。其通過四合一到十二合一的小規(guī)模CELL集成，解決了部分超微間距產(chǎn)品，終端企業(yè)不具有封裝級(jí)產(chǎn)品集成技術(shù)的問題。是早期推動(dòng)P1.0以下超微間距產(chǎn)品登場的重要功勛技術(shù)。

    COG技術(shù)，即玻璃基板上芯片級(jí)封裝技術(shù)。目前三星、京東方、維信諾等企業(yè)大力發(fā)展這一技術(shù)。COG有帶來了TFT玻璃基板的AM主動(dòng)驅(qū)動(dòng)體驗(yàn)的技術(shù)升級(jí)，對(duì)于提升未來大屏LED體驗(yàn)效果格外重要。COG還可以解決P1.0間距以下傳統(tǒng)PCB基板成本高、制備復(fù)雜、對(duì)巨量轉(zhuǎn)移友好度一般的問題。其被譽(yù)為未來可能的超微間距標(biāo)配。

    GOB技術(shù)，即LED屏表面灌膠工藝。該技術(shù)可以解決表貼等傳統(tǒng)封裝應(yīng)用、乃至于MIP封裝應(yīng)用中，產(chǎn)品堅(jiān)固性的問題。同時(shí)，依托不同的灌膠材料和工藝特性，也可以在光學(xué)性能上對(duì)LED顯示屏進(jìn)行改進(jìn)。整體上，GOB技術(shù)模擬了COB整體封裝工藝的表面結(jié)構(gòu)特點(diǎn)，提升了表貼產(chǎn)品的性能表現(xiàn)。

    “一個(gè)技術(shù)強(qiáng)大與否，很大程度上要由其‘技術(shù)外溢’能力去判斷�！毙袠I(yè)專家指出，COB技術(shù)成為市場熱點(diǎn)以來，圍繞其形成的眾多變種和升級(jí)技術(shù)，足以證明這一工藝路線的生命力和競爭優(yōu)勢(shì)。特別是與TFT玻璃基板結(jié)合的COG技術(shù)，目前更是大尺寸LED顯示的“新皇冠”。COG未來可能對(duì)行業(yè)高端產(chǎn)品發(fā)展產(chǎn)生再次的“技術(shù)升級(jí)革命”性推動(dòng)。

    從場景出發(fā)，類COB系列產(chǎn)品是行業(yè)新增量

    “專用和工程顯示傳統(tǒng)市場、商教用一體機(jī)、家用彩電，這是未來小間距LED、特別是超微間距產(chǎn)品重要的三大大屏場景”。

    在以上三大場景中，商教一體機(jī)和家用彩電都是實(shí)打?qū)嵉摹靶屡d市場”、“潛力股”。二者的共同特點(diǎn)則在于，更需要一體機(jī)、更需要產(chǎn)品可靠性和堅(jiān)固性、更需要超小間距指標(biāo)、也更在乎較近距離觀看的畫質(zhì)效果……這些特點(diǎn)，讓以上兩大市場對(duì)COB/COG類芯片級(jí)封裝技術(shù)更為友好。

    同時(shí)，從技術(shù)角度看，未來LED大屏顯示增量更多會(huì)圍繞P1.0以下間距指標(biāo)產(chǎn)品的大規(guī)模應(yīng)用展開。而目前這一指標(biāo)下的LED大屏顯示產(chǎn)品，絕大多數(shù)采用了COB技術(shù)。以此可見，COB技術(shù)及其變種，與LED大屏未來增量市場的緊密關(guān)系。

    所以，從未來技術(shù)演進(jìn)看，COB等技術(shù)不僅是成本下降、對(duì)傳統(tǒng)工藝產(chǎn)品替代范圍擴(kuò)大；更包括了如COG等新技術(shù)升級(jí)、家用和商用一體機(jī)等新場景新需求升級(jí)的“內(nèi)涵”。業(yè)內(nèi)專家表示，現(xiàn)在和未來，COB技術(shù)都是“行業(yè)企業(yè)必爭之地、是龍頭企業(yè)安身立命的根本能力之一”。

    另據(jù)行業(yè)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2022年我國P2.5以下LED顯示屏市場銷售額192.96億，同比下降18.59%，但同期COB類產(chǎn)品銷售額約16億，逆勢(shì)增長23.08%�！笆�年磨劍，目前COB產(chǎn)品正在呈現(xiàn)出加速爆發(fā)的態(tài)勢(shì)”。行業(yè)專家預(yù)計(jì)，未來5年COB類LED顯示產(chǎn)品將保持每年2-3成的高速增長，成為LED大屏顯示產(chǎn)業(yè)領(lǐng)軍品類。