晶合集成半年報(bào)：營(yíng)收約44億，同增48%，40nm OLED顯示驅(qū)動(dòng)芯片已小批量生產(chǎn)

    8月14日，顯示驅(qū)動(dòng)晶圓代工廠合肥晶合集成電路股份有限公司發(fā)布2024年半年報(bào)。報(bào)告期內(nèi)，實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入43.98億元，相比上年同期的29.70億元增長(zhǎng)48.09%。歸屬于上市公司股東凈利潤(rùn)1.87億元，相比上年同期的虧損4361萬(wàn)元增長(zhǎng)528.81%，實(shí)現(xiàn)扭虧為盈；扣非凈利潤(rùn)9467.49元，相比上年同期的虧損1.46億元增長(zhǎng)164.76%；基本每股收益0.10元；本報(bào)告期末總資產(chǎn)483.16億元，歸屬于上市公司股東的凈資產(chǎn)209.55億元。實(shí)現(xiàn)經(jīng)營(yíng)性現(xiàn)金流量?jī)纛~129,516.54萬(wàn)元，較上年同期增長(zhǎng)533.48%。2024上半年公司綜合毛利率為24.43%。

    從制程節(jié)點(diǎn)分類(lèi)，55nm、90nm、110nm、150nm占主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的比例分別為8.99%、45.46%、29.40%、16.14%；從應(yīng)用產(chǎn)品分類(lèi)看，DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic占主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的比例分別為68.53%、16.04%、8.99%、2.44%、3.82%，其中CIS占主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的比例顯著提升,已成為公司第二大產(chǎn)品主軸，CIS產(chǎn)能處于滿載狀態(tài)。

    目前公司晶圓代工產(chǎn)能為11.5萬(wàn)片/月，2024年計(jì)劃擴(kuò)產(chǎn)3-5萬(wàn)片/月，擴(kuò)產(chǎn)的制程節(jié)點(diǎn)主要涵蓋55nm、40nm，且將以高階CIS為主要擴(kuò)產(chǎn)方向。

    晶合集成主要從事12英寸晶圓代工業(yè)務(wù)及其配套服務(wù)。在晶圓代工制程節(jié)點(diǎn)方面，公司目前已實(shí)現(xiàn)150nm至55nm制程平臺(tái)的量產(chǎn)，2024年二季度 40nm高壓OLED顯示驅(qū)動(dòng)芯片已小批量生產(chǎn)，28nmOLED顯示驅(qū)動(dòng)芯片研發(fā)正在穩(wěn)步推進(jìn)中；在工藝平臺(tái)應(yīng)用方面，公司目前已具備面板顯示驅(qū)動(dòng)芯片(DDIC)、CMOS圖像傳感器芯片(CIS)、電源管理芯片(PMIC)、微控制器芯片(MCU)、邏輯芯片（Logic）等工藝平臺(tái)晶圓代工的技術(shù)能力。公司產(chǎn)品主要應(yīng)用于智能手機(jī)、平板顯示、汽車(chē)電子、家用電器、工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。

    晶合集成面板顯示驅(qū)動(dòng)芯片DDIC已量產(chǎn)的核心技術(shù)包括：應(yīng)用于高階智能手機(jī)、穿戴設(shè)備等電子產(chǎn)品的55nm觸控與顯示驅(qū)動(dòng)整合技術(shù)平臺(tái)、應(yīng)用于高階智能手機(jī)、平板電腦、手表等電子產(chǎn)品的90nm顯示驅(qū)動(dòng)平臺(tái)、應(yīng)用于智能手機(jī)、筆記本電腦、平板電腦、LED廣告牌、LED背光的110nm顯示驅(qū)動(dòng)芯片平臺(tái)以及應(yīng)用于4K/8K電視顯示屏、電腦顯示屏的150nm顯示驅(qū)動(dòng)芯片平臺(tái)。

    報(bào)告期內(nèi),公司研發(fā)費(fèi)用投入61,418.25萬(wàn)元，較上年同期增長(zhǎng)22.27%，占公司營(yíng)業(yè)收入的13.97%，新獲得發(fā)明專利151項(xiàng)、實(shí)用新型專利36項(xiàng)。報(bào)告期末公司共有員工4,674人，其中研發(fā)人員1,620人，占比34.66%。