東方華燦光電獲批全省第三代半導(dǎo)體材料與器件重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室

    2024年7月，浙江省科技廳發(fā)布《關(guān)于公布2023年第二批全省重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室認(rèn)定結(jié)果的通知》，依托京東方華燦光電（浙江）有限公司的“全省第三代半導(dǎo)體材料與器件重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室”正式獲得認(rèn)定，標(biāo)志著全省唯一由企業(yè)單獨(dú)籌建的半導(dǎo)體材料與器件省級(jí)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室落戶京東方華燦光電。至此，京東方華燦光電（浙江）有限公司創(chuàng)新平臺(tái)建設(shè)達(dá)成了新的里程碑，實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展。

    全省第三代半導(dǎo)體材料與器件重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室圍繞國(guó)家重點(diǎn)需求和國(guó)際前沿技術(shù)，聚焦“315”科技創(chuàng)新體系重點(diǎn)領(lǐng)域進(jìn)行布局，開展引領(lǐng)性、前瞻性、探索性的前沿技術(shù)研究。全省重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室將針對(duì)新一代顯示用半導(dǎo)體Mini/Micro LED芯片技術(shù)、高光效照明及背光用LED芯片、第三代半導(dǎo)體材料和器件等技術(shù)發(fā)展所面臨的技術(shù)難題進(jìn)行攻關(guān)，將不斷突破更小尺寸的Mini LED芯片所需的共性關(guān)鍵技術(shù)，為Micro LED芯片提供技術(shù)支撐；同時(shí)，應(yīng)對(duì)芯片尺寸小于50μm帶來(lái)的微縮化效應(yīng)，將解決在設(shè)計(jì)、制造、轉(zhuǎn)移、封測(cè)、集成上的關(guān)鍵技術(shù)問(wèn)題。全省重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室將積極開展半導(dǎo)體GaN基電力電子器件方面的研發(fā)，從外延生長(zhǎng)、芯片制造到晶圓測(cè)試等方面開展技術(shù)攻關(guān)，建成具有國(guó)際影響力的全省第三代半導(dǎo)體材料與器件重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室，為企業(yè)成為全球化合物半導(dǎo)體創(chuàng)新引領(lǐng)者提供科技創(chuàng)新平臺(tái)。

    實(shí)驗(yàn)室主任亦即京東方華燦光電公司副總裁兼首席技術(shù)官王江波博士，在寬禁帶半導(dǎo)體GaN基LED外延及芯片領(lǐng)域擁有近30年研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗(yàn)，曾獲批浙江省“※人計(jì)劃”、獲聘“浙江省特聘專家”、獲批“政府特殊津貼”等獎(jiǎng)項(xiàng)，主持或參與國(guó)家及省部級(jí)科技項(xiàng)目40余項(xiàng)。

    未來(lái)，京東方華燦將按照全省重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室建設(shè)要求，進(jìn)一步凝練主攻方向、強(qiáng)化協(xié)同創(chuàng)新、明確經(jīng)費(fèi)投入、創(chuàng)新體制機(jī)制，組織高水平應(yīng)用基礎(chǔ)研究、前沿技術(shù)研究，開展高效率產(chǎn)學(xué)研合作及高水平的學(xué)術(shù)交流，將全省重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室打造成為國(guó)際領(lǐng)先的半導(dǎo)體材料與器件研究平臺(tái)，為后期建設(shè)國(guó)家級(jí)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室打造強(qiáng)勁引擎。