作為第四代新型散熱技術——液態(tài)金屬散熱技術是于2002年由中國科學院理化技術研究所開創(chuàng)性地提出了突破傳統(tǒng)技術理念的液態(tài)金屬芯片散熱方法,并獲得這一領域國內(nèi)外首項發(fā)明專利。這一專利于2010年由北京依米康散熱技術有限將該項散熱技術開發(fā)適用于散熱領域的散熱產(chǎn)品和散熱解決方案。適用到有著散熱需求的市場領域。
基于低熔點金屬獨特的熱物理性質(zhì),液態(tài)金屬不僅可在高性能服務器、臺式機、工控機、筆記本電腦以及通訊基站的芯片熱管理中獲得廣泛應用,而且還將在諸多關鍵領域扮演不可或缺的角色,如:先進能源領域(工業(yè)余熱利用、太陽能熱發(fā)電、聚焦光電池冷卻、燃料電池等)、航空熱控領域(衛(wèi)星、熱防護)、光電器件領域(如投影儀、功率電子設備等)、LED 照明領域以及近年來發(fā)展迅速的微/納電子機械系統(tǒng)、生物芯片以及電動汽車等,產(chǎn)業(yè)應用價值巨大;谝簯B(tài)金屬獨特的材料學及熱物理性質(zhì),其必將在工業(yè)界衍生出系列嶄新方法、應用和產(chǎn)品,其可望在工業(yè)、民用,乃至軍工領域發(fā)揮出巨大的作用。液態(tài)金屬散熱技術的典型特點可總結(jié)如下:
(1)液體金屬具有遠高于水、空氣及許多非金屬介質(zhì)的熱導率,因此液態(tài)金屬芯片散熱器相對傳統(tǒng)水冷可實現(xiàn)更加高效的熱量輸運及極限散熱能力;
(2)液態(tài)金屬的高電導屬性使其可采用無任何運動部件的電磁泵驅(qū)動,驅(qū)動效率高,能耗低,而且沒有任何噪音;
(3)液態(tài)金屬不易蒸發(fā),不易泄漏,安全無毒,物化性質(zhì)穩(wěn)定,極易回收,是一種非常安全的流動工質(zhì),可以保證散熱系統(tǒng)的高效,長期,穩(wěn)定運行。
北京依米康散熱技術有限公司中心擁有一支高水平的先進液態(tài)金屬芯片散熱研發(fā)隊伍組建的“液態(tài)金屬散熱”研發(fā)中心。我們歡迎有著散熱需求的企業(yè)和個人共同關注這新一代散熱技術。