2016年AMOLED封裝材料市場(chǎng)將增長(zhǎng)76%

    據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)IHS，有源矩陣有機(jī)發(fā)光二極管（AMOLED）顯示器市場(chǎng)在整體顯示器市場(chǎng)中的占比持續(xù)增長(zhǎng)，2016年將達(dá)11%，到2020年將達(dá)22%。為了支持這一快速增長(zhǎng)趨勢(shì)，AMOLED封裝材料市場(chǎng)有望在2016年達(dá)到1.11億美元，同比增長(zhǎng)76%。

    AMOLED封裝是決定智能手機(jī)、電視及其他采用AMOLED顯示屏設(shè)備壽命和可靠性的關(guān)鍵技術(shù)。因?yàn)锳MOLED有機(jī)材料很容易受到濕氣和氧氣的威脅，因此對(duì)AMOLED進(jìn)行封裝是必要的，以使其免受物理沖擊的傷害。

    AMOLED封裝面積有望在2016年同比增長(zhǎng)62%，達(dá)到400萬(wàn)平方米。并將繼續(xù)保持兩位數(shù)的增長(zhǎng)，到2020年達(dá)到1300萬(wàn)平方米。

    以下是OLED封裝過程中使用的主要技術(shù)：

    1.玻璃封裝：主要用于智能手機(jī)顯示屏及其他需要纖薄外形的小型顯示屏中，玻璃封裝AMOLED材料將成為2016年市場(chǎng)的主導(dǎo)。

    2.金屬封裝：在AMOLED發(fā)展的早期階段，金屬封裝被用于智能手機(jī)AMOLED顯示屏。目前也被廣泛應(yīng)用于AMOLED電視顯示屏。

    3.薄膜封裝（TFE）：用于可穿戴及其他設(shè)備的柔性顯示屏，TFE如今正在越來(lái)越流行。

    玻璃封裝預(yù)計(jì)在2016年將占據(jù)總體封裝市場(chǎng)的56%，達(dá)到6200萬(wàn)美元。不過，隨著AMOLED電視需求上升，對(duì)大尺寸顯示屏的需求日益超過小尺寸智能手機(jī)和可穿戴設(shè)備，金屬封裝有望超越玻璃封裝，到2017年的市占率預(yù)計(jì)達(dá)到53%。