晶引電子再獲3000萬元PreA輪融資，將加快基板COF工廠建設及產品研發(fā)

    近日，晶引電子繼獲得麗水綠色產業(yè)基金天使輪5000萬元增資后，又喜獲3000萬元PreA輪融資，本輪投資方為日晟半導體科技。此次增資將幫助晶引電子加快COF工廠建設及產品研發(fā)，為今年年底的產線點亮添磚加瓦。

    浙江晶引電子科技有限公司是一家國際技術轉移并突破的國內COF“卡脖子”新型顯示及柔性半導體關鍵材料技術的高科技企業(yè)。公司由中韓合資企業(yè)北京晶引電子科技有限公司投資，于 2022 年 10月成立于浙江省麗水市經濟技術開發(fā)區(qū)，投資建設超薄柔性薄膜封裝基板（COF）生產線以及一個包含質量檢測分析技術認證中心在內的產業(yè)研究院。項目總投資 55 億元，總用地面積約 250 畝。一期項目投資 21 億元，用地面積 94 畝。主要生產年產 18 億片8 微米等級顯示屏用單面 COF 產品，預計可實現年產值 34 億元，上繳稅收 3.5 億元。公司項目現已成為浙江省、麗水市“萬畝千億”標志性兩級重點項目。

    公司專注于柔性半導體、新型顯示及新材料研發(fā)及生產，力爭成為全球產能布局最大的 COF 中立公司，并往上游打通整個先進柔性材料國產化供應鏈，構筑國產替代、自主可控的核心技術壁壘，引導產業(yè)發(fā)展。公司項目計劃于今年8月份建設完成，并陸續(xù)開始設備Move-in調試，第四季度將完成產線點亮試投入生產。