國(guó)星三代半再出新品,新賽道加速趕超!

來源:投影時(shí)代 更新日期:2022-01-11 作者:佚名

    創(chuàng)新賦能新征程,國(guó)星光電第三代半導(dǎo)體賽道再添“新猛將”!近日,公司最新推出了高品質(zhì)的SiC模塊及GaN器件新品,并對(duì)SiC功率分立器件進(jìn)行了新升級(jí),為第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入新活力!

新產(chǎn)品

SiC模塊、GaN器件、SiC功率分立器件齊上新

    SiC模塊系列新品首發(fā)

    針對(duì)充電樁、UPS不間斷電源等工業(yè)類領(lǐng)域,對(duì)標(biāo)國(guó)內(nèi)外行業(yè)龍頭,國(guó)星光電最新推出的SiC功率模塊產(chǎn)品包括有NS34m、NS62m、NSECO以及NSEAS系列的封裝,拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)涵蓋半橋、全橋、三相橋以及CIB,模塊規(guī)格覆蓋1200V電壓等級(jí),20A-80A的電流范圍,可依據(jù)市場(chǎng)電路系統(tǒng)的輸入輸出要求和成本等因素的考量,選擇不同拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的功率模塊,并快速進(jìn)行應(yīng)用替換。

    GaN器件新品上線

    瞄準(zhǔn)快充市場(chǎng),國(guó)星光電最新推出E-mode的 650V/10A GaN-DFN5*6 GaN器件,BVds>650V,Rdson<150mΩ,性能穩(wěn)定達(dá)到行業(yè)器件水平;器件可適用市面上100W以下的充電頭的應(yīng)用。

    SiC功率分立器件全新升級(jí)

    國(guó)星光電對(duì)SiC功率分立器件產(chǎn)品進(jìn)行優(yōu)化升級(jí),完成了TO-247、TO-220、TO-252、TO-263、DFN5*6五種優(yōu)勢(shì)封裝結(jié)構(gòu)的開發(fā)。該產(chǎn)品以TO系列為主,目前已建立主流650V系列與1200V系列SiC MOSFET和SiC SBD兩個(gè)產(chǎn)品系列,可應(yīng)用于光伏逆變、工業(yè)電源、新能源汽車、充電樁、軌道交通及智能電網(wǎng)等領(lǐng)域的電力轉(zhuǎn)換裝置。其中1200V 40A SiC MOSFET,Vth開啟電壓低于2.0V,Rdson開通損耗小于50mΩ。

    新產(chǎn)線

    產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程全面加速

    為滿足終端應(yīng)用市場(chǎng)的需求,國(guó)星光電全力加碼對(duì)第三代半導(dǎo)體的布局,目前已形成以SiC和GaN為主營(yíng)業(yè)務(wù)的第三代半導(dǎo)體產(chǎn)品系列,包括SiC功率分立器件、SiC功率模塊、GaN器件。其中,SiC模塊及GaN器件新品集生產(chǎn)、測(cè)試、可靠性驗(yàn)證測(cè)試一體的實(shí)驗(yàn)線已投入生產(chǎn)運(yùn)作,可迅速對(duì)接客戶個(gè)性化的需求;SiC功率分立器件產(chǎn)品已完成了多項(xiàng)可靠性驗(yàn)證與具體應(yīng)用端實(shí)測(cè)工況的評(píng)估,產(chǎn)線已投入使用,并完成了多個(gè)合作商的試產(chǎn)訂單。

    新藍(lán)海

    產(chǎn)品系列持續(xù)豐富

    在應(yīng)用升級(jí)和政策驅(qū)動(dòng)的雙重帶動(dòng)下,第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)一直是備受關(guān)注的重要發(fā)展方向。國(guó)星光電立足市場(chǎng),聚焦領(lǐng)域熱點(diǎn),不斷豐富產(chǎn)品線路,計(jì)劃于今年推出超薄型SiC內(nèi)絕緣系列分立器件,產(chǎn)品的耐壓能力、散熱能力等將得到進(jìn)一步的提升,可更好地滿足客戶對(duì)器件內(nèi)部絕緣的嚴(yán)苛需求。另一方面,國(guó)星光電也將于今年陸續(xù)推出E-mode的650V/15A,Cascode的650V/12A等不同型號(hào)的GaN器件產(chǎn)品,為客戶提供定制化技術(shù)解決方案,進(jìn)一步滿足客戶多樣化的需求。

    搶抓“十四五”發(fā)展新機(jī)遇,接下來,國(guó)星光電將持續(xù)加大第三代半導(dǎo)體的研究開發(fā)和技術(shù)成果轉(zhuǎn)化,努力打造具備高可靠性、高品質(zhì)優(yōu)勢(shì)的“三代半功率器件封測(cè)企業(yè)”!

 標(biāo)簽:半導(dǎo)體 新品快訊
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