高通、博通與聯(lián)發(fā)科 三雄爭(zhēng)霸通訊晶片

    低價(jià)智慧型手機(jī)需求超出預(yù)期，這塊快速成長(zhǎng)的大餅，現(xiàn)已成為通訊晶片大廠鎖定目標(biāo)。據(jù)了解，除了高通、聯(lián)發(fā)科外，博通Broadcom近期也將推出首款結(jié)合WiFi的低價(jià)Android3.5G智慧型手機(jī)晶片。業(yè)者表示，明年智慧型手機(jī)至少有4億支，誰(shuí)可以吃下低階智慧型手機(jī)大餅，新一輪晶片大戰(zhàn)中，就具有主導(dǎo)優(yōu)勢(shì)。

    根據(jù)外電報(bào)導(dǎo)，全球網(wǎng)通晶片龍頭博通日昨宣布示，公司正在生產(chǎn)一款雙核心處理器，預(yù)計(jì)將推出整合有Wi-Fi的Android3.5G低價(jià)智慧型手機(jī)晶片。據(jù)了解，此款晶片名號(hào)為BCM2157，主要是雙核ARM處理器，除了整合有Wi-Fi功能外，也具有多點(diǎn)觸控螢?zāi)唬�支援速率�?.2Mbps的HSDPA。

    由于采用此款晶片的智慧型手機(jī)，可能是現(xiàn)在新興市場(chǎng)最流行的雙卡雙待手機(jī)，其低廉價(jià)格將對(duì)新興市場(chǎng)用戶(hù)產(chǎn)生吸引力。

    業(yè)者表示，由于明年智慧型手機(jī)市場(chǎng)仍將高速成長(zhǎng)，在手機(jī)晶片屬于后進(jìn)者的博通，采取的作法就是「放棄價(jià)格已經(jīng)爛掉的2G，直接跨入3G市場(chǎng)」，由于在低階智慧型手機(jī)，博通直接就推3.5G的應(yīng)用，且也已經(jīng)順利打入諾基亞、三星等前五大手機(jī)品牌供應(yīng)鏈當(dāng)中，預(yù)計(jì)明年第一季將會(huì)看到前五大品牌采用博通智慧型手機(jī)晶片的產(chǎn)品推出。

    業(yè)者指出，博通在多款晶片成功打入iphone供應(yīng)鏈后，今年的表現(xiàn)優(yōu)于聯(lián)發(fā)科，目前聯(lián)發(fā)科也預(yù)計(jì)在明年第1季推出3.5G智慧型手機(jī)解決方案，顯示新一回合低階3G智慧型手機(jī)晶片大戰(zhàn)即將開(kāi)打，而高通、博通、聯(lián)發(fā)科誰(shuí)可以在低階智慧型手機(jī)晶片取得絕對(duì)優(yōu)勢(shì)，誰(shuí)就是明年全球IC設(shè)計(jì)業(yè)的霸主。