IDF展回顧：研祥與Intel共贏“互聯(lián)計(jì)算”

    2011英特爾信息技術(shù)峰會(huì)（IDF）于4月13日在北京國(guó)家會(huì)議中心閉幕，作為備受矚目的全球信息技術(shù)行業(yè)的頂級(jí)峰會(huì)，這次峰會(huì)聚集了來(lái)自全球各地的軟硬件開(kāi)發(fā)人員、架構(gòu)師、技術(shù)管理人員、業(yè)務(wù)決策者以及媒體記者等人士，與各行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商、資深技術(shù)人士、思想領(lǐng)袖共同探索未來(lái)計(jì)算創(chuàng)新趨勢(shì)，分享最新技術(shù)前沿成果。

    研祥作為英特爾戰(zhàn)略聯(lián)盟伙伴，此次盛會(huì)帶來(lái)了最新的行業(yè)解決案例，以及展出包括MCA-1001移動(dòng)終端、MEC-7003、EC3-1815在內(nèi)的終端產(chǎn)品及嵌入式整機(jī)、單板。此外，會(huì)場(chǎng)還設(shè)有體驗(yàn)區(qū)，以方便與會(huì)人員親自體驗(yàn)研祥便攜式醫(yī)療數(shù)字終端設(shè)備的各項(xiàng)功能。

    此次信息技術(shù)峰會(huì)上，研祥還準(zhǔn)備了內(nèi)容豐富、精彩紛呈的產(chǎn)品演示、技術(shù)咨詢(xún)，將幫助與會(huì)者獲取最前沿的行業(yè)及技術(shù)信息，搭建促進(jìn)學(xué)習(xí)、協(xié)作和創(chuàng)新的強(qiáng)大平臺(tái)。

    研祥作為英特爾長(zhǎng)期合作伙伴，早在2002年，就相互達(dá)成了戰(zhàn)略伙伴合作關(guān)系研究EIP技術(shù)。2005年，雙方簽訂了“英特爾研祥智能嵌入式應(yīng)用解決方案及產(chǎn)品和市場(chǎng)開(kāi)發(fā)一攬子合作備忘錄”。隨著雙方的不斷深入合作，合作級(jí)別也在不斷提升。不久前，研祥已經(jīng)成功成為Intel Associate Members。這標(biāo)志著雙方將就嵌入式平臺(tái)方案方面展開(kāi)更深入的合作，實(shí)現(xiàn)最大化資源共享。