進軍平板聯(lián)發(fā)科祭出28nm四核心方案

    聯(lián)發(fā)科將于明年空降A(chǔ)ndroid4.1平板裝置市場。聯(lián)發(fā)科近年來不僅在中國大陸智能手機市場叱吒風云，旗下高階晶片亦已獲得當?shù)仄桨逖b置開發(fā)商青睞。為進一步擴張勢力版圖，聯(lián)發(fā)科日前首度揭露平板專用處理器開發(fā)計劃，將于明年量產(chǎn)支援最新Android4.1作業(yè)系統(tǒng)的28奈米(nm)四核心方案。

    聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江表示，看好中國大陸平板市場發(fā)展?jié)摿�，�?lián)發(fā)科正持續(xù)加重平板專用系統(tǒng)單晶片(SoC)研發(fā)力道；預(yù)計明年發(fā)布的新晶片平臺將導入28奈米制程與四核心架構(gòu)，大幅提高運算時脈與繪圖效能，搶攻新一代Android4.1平板商機。

    不過，聯(lián)發(fā)科產(chǎn)品研發(fā)重心向來著重在手機市場，而高通(Qualcomm)、輝達(NVIDIA)及瑞芯微、新岸線等中國大陸本土IC設(shè)計業(yè)者早已在平板市場頻頻交鋒。因此，聯(lián)發(fā)科為追趕先行廠商，除猛烈展開晶片規(guī)格攻勢外，亦將旗下無線區(qū)域網(wǎng)路(Wi-Fi)多合一晶片視為秘密武器。

    謝清江進一步指出，新款平板處理器不同于聯(lián)發(fā)科既有的智能手機平臺，將不內(nèi)建數(shù)據(jù)機晶片(Modem)，并研擬整合Wi-Fi、藍牙(Bluetooth)4.0/HS及調(diào)頻(FM)三合一晶片，貼近僅支援Wi-Fi功能的低價平板開發(fā)需求，提高市場命中率。

    據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科今年下半年靠著MT6575及MT6577兩款手機公板方案，席卷中國大陸市場，第三季智慧型手機晶片出貨量高達三千五百萬至四千萬套，大幅優(yōu)于其原先在第二季法說會預(yù)期的三千萬套水準，營收也飆漲53.1%。謝清江透露，兩款處理器性價比表現(xiàn)突出，近期更打進中國大陸Android平板開發(fā)商的供應(yīng)鏈；因而激勵聯(lián)發(fā)科趁勝追擊，加快催生旗下首款平板專用處理器。

    除部署重兵進軍平板，聯(lián)發(fā)科也不斷沖刺智能手機市場。謝清江指出，中國大陸電信業(yè)者相繼擴大手機購機補貼；開放市場通路商亦積極鋪貨百美元以下低價機種，預(yù)估今年該區(qū)域智能手機出貨量將上看兩億五千萬支，帶動應(yīng)用處理器需求。今年第三季，聯(lián)發(fā)科智能手機晶片出貨比重已超越功能型手機；特別是雙核心MT6577具備分時同步分碼多工存取(TD-SCDMA)、寬頻分碼多重存取(WCDMA)雙模支援，并已通過中國移動測試，出貨量更將逐季攀高。

    延續(xù)此一發(fā)展熱潮，謝清江認為，今年第四季將呈現(xiàn)淡季不淡的現(xiàn)象，近期聯(lián)發(fā)科已上修第四季智能手機晶片出貨量，預(yù)計將超過四千萬套，并不排除有機會挑戰(zhàn)五千萬套大關(guān)，營收最高可望較上季成長5%；至于全年手機晶片出貨量則將超過一億一千萬套。此外，由于智能手機晶片毛利優(yōu)于功能型手機方案，故公司整體毛利率也將維持在42%加減一個百分點的范圍。

    趕在新一代平板專用處理器出爐前，聯(lián)發(fā)科已計劃在明年第一季先量產(chǎn)28奈米四核心手機應(yīng)用處理器--MT6589。謝清江坦言，升級至業(yè)界頂級四核心規(guī)格，除有助鞏固該公司在中國大陸智能手機市場的地位外，亦將吸引更多品牌客戶采用，逐漸擴大旗下晶片外銷至歐美市場的比例。